مصنوعات
گھر > مصنوعات > XC7K160T-L2FFG676I

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔
  • XCVU9P-1FLGB2104E

    XCVU9P-1FLGB2104E

    XCVU9P-1FLGB2104E متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • 18 تہوں تانبے پیسٹ پلگ سوراخ

    18 تہوں تانبے پیسٹ پلگ سوراخ

    کاپر پیسٹ پلگ ہول کو وائرنگ کے پلگ سوراخوں کے ذریعہ چھپی ہوئی سرکٹ بورڈز اور نان کوندکٹو تانبے پیسٹ کی اعلی کثافت اسمبلی کا احساس ہوتا ہے۔ یہ بڑے پیمانے پر ہوا بازی کے مصنوعی سیارہ ، سرورز ، وائرنگ مشینیں ، ایل ای ڈی بیک لائٹس ، وغیرہ میں استعمال ہوتا ہے۔ مندرجہ ذیل میں 18 پرتوں کے تانبے پیسٹ پلگ ہول ہیں ، مجھے امید ہے کہ آپ 18 پرتوں تانبے پیسٹ پلگ سوراخ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔
  • BCM47722EA1IFEBG

    BCM47722EA1IFEBG

    BCM47722EA1IFEBG متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • MT25B8ESF-0AUT

    MT25B8ESF-0AUT

    MT25QUE128ABBB8ESF-0AUT متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر اجزاء کی تنصیب کا موڈ

    ہمارے عام کمپیوٹر بورڈز اور کارڈز بنیادی طور پر ایپوکسی رال گلاس کپڑا پر مبنی ڈبل رخا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہیں۔ ایک طرف پلگ ان اجزاء ہیں، اور دوسری طرف اجزاء کے پاؤں کی ویلڈنگ کی سطح ہے۔ یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ ویلڈنگ پوائنٹس بہت باقاعدہ ہیں

  • سیمی کنڈکٹر مواد کی خصوصیات کیا ہیں؟

    سیمی کنڈکٹرز کی مزاحمتی صلاحیت درجہ حرارت کے ساتھ نمایاں طور پر تبدیل ہوتی ہے۔ مثال کے طور پر، خالص جرمینیم، نمی میں ہر 10 ڈگری کے اضافے پر، اس کی برقی مزاحمتی صلاحیت اس کی اصل قدر کے 1/2 تک کم ہو جاتی ہے۔

  • کیا آپ واقعی FPCs کے بارے میں جانتے ہیں؟

    بیس مواد کے مطابق، پی سی بی کو لچکدار سرکٹ بورڈ، سخت سرکٹ بورڈ اور سخت لچکدار مجموعہ پلیٹ میں تقسیم کیا جاسکتا ہے، جو مختلف مقاصد کے مطابق مختلف آلات میں استعمال ہوتے ہیں۔

  • بھاری تانبے کے پی سی بی کے فوائد

    بھاری تانبے کے پی سی بی کے فوائد اسے ہائی پاور سرکٹس کی ترقی کے لیے اولین ترجیح بناتے ہیں۔ بھاری تانبے کا ارتکاز ہائی پاور اور زیادہ گرمی کو سنبھال سکتا ہے، یہی وجہ ہے کہ اس ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے ہائی پاور سرکٹس تیار کیے گئے ہیں۔ اس طرح کے سرکٹس کو کم تانبے کے ارتکاز والے PCBs کے ساتھ تیار نہیں کیا جا سکتا ہے کیونکہ وہ تیز دھاروں اور بہتے ہوئے دھاروں کی وجہ سے ہونے والے بڑے تھرمل دباؤ کو برداشت نہیں کر سکتے۔

  • دنیا کے سب سے اوپر تین چپ مینوفیکچررز

    چپ کی کمی کے پس منظر میں، چپ دنیا میں ایک اہم شعبہ بنتا جا رہا ہے۔ چپ انڈسٹری میں سام سنگ اور انٹیل ہمیشہ سے دنیا کے سب سے بڑے IDM کمپنیاں رہے ہیں (بنیادی طور پر دوسروں پر انحصار کیے بغیر ڈیزائن، مینوفیکچرنگ اور سیلنگ اور ٹیسٹنگ کو مربوط کرنا)۔ ایک طویل عرصے تک، عالمی چپس کا آئرن تھرون دونوں کے درمیان آگے پیچھے لڑتا رہا یہاں تک کہ TSMC بڑھ گیا اور بائی پولر پیٹرن مکمل طور پر ٹوٹ گیا۔

  • ملٹی لیئر بورڈز کے فوائد اور نقصانات

    ملٹی لیئر بورڈز کی ایجاد 1961 میں ہوئی تھی۔ اس کا پروڈکشن طریقہ عام طور پر یہ ہے کہ پہلے اندرونی پرت کا گرافکس بنایا جائے، اور پھر پرنٹنگ اور اینچنگ کا طریقہ استعمال کرکے ایک رخا یا دو طرفہ سبسٹریٹ بنایا جائے، اور اسے نامزد انٹرلیئر میں شامل کیا جائے، اور پھر اسے گرم کریں، دبائیں اور جوڑیں۔ جہاں تک اس کے بعد کی ڈرلنگ کا تعلق ہے، یہ ڈبل رخا بورڈ کے پلیٹڈ تھرو ہول طریقہ جیسا ہے۔

انکوائری بھیجیں۔