مصنوعات
گھر > مصنوعات > TSM-DS3 ملی میٹر لہر PCB

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • EPM570F100I5N

    EPM570F100I5N

    EPM570F100I5N متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • FR408HR پی سی بی

    FR408HR پی سی بی

    فری 408 ایچ آر پی سی بی ایک طرح کا اعلی تعدد ماد isہ ہے جو ریاستہائے متحدہ میں اسولا کمپنی نے تیار کیا ہے۔ مستحکم کارکردگی ، کم نقصان اور آسان پروسیسنگ کے ساتھ ، ہائیڈروکاربن کے ساتھ مکمل طور پر یکجا ہونے کے لئے یہ ایف آر 4 کا استعمال کرتا ہے
  • آئی ایس او ایل پی سی بی

    آئی ایس او ایل پی سی بی

    چاندلر ، اریزونا میں مقیم ، اسولا گروپ ایک عالمی مٹیریل سائنس کمپنی ہے جو جدید ملٹیریئر پرنٹڈ سرکٹ بورڈ پروڈکشن کے لئے تانبے کے پوش ٹکڑے ٹکڑے اور ڈائی الیکٹرک پریپریگس کو ڈیزائن ، تیار کرتی ہے ، تیار کرتی ہے اور مارکیٹ کرتی ہے۔ آئی ایس او ایل پی سی بی کے اعلی کارکردگی والے مواد مواصلاتی انفراسٹرکچر ، کلاؤڈ کمپیوٹنگ ، آٹوموٹو ، ملٹری ، میڈیکل ، اور ایرو اسپیس مارکیٹوں میں جدید الیکٹرانک ایپلی کیشنز کے لئے استعمال کیے جاتے ہیں۔
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E ایک اعلی کارکردگی والی FPGA چپ ہے جو Xilinx کی Virtex UltraScale سیریز سے تعلق رکھتی ہے۔ اس چپ میں 2349900 لاجک یونٹس اور 568 ان پٹ/آؤٹ پٹ ٹرمینلز ہیں، جو 20nm کے عمل سے تیار کیے گئے ہیں، اور 2577 پن FCBGA میں پیک کیے گئے ہیں۔
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+™ MPSoC آلات نہ صرف 64 بٹ پروسیسرز کے لیے اسکیل ایبلٹی فراہم کرتے ہیں بلکہ سافٹ ویئر اور ہارڈویئر انجنوں کے ساتھ ریئل ٹائم کنٹرول کو بھی جوڑتے ہیں، گرافکس، ویڈیو، ویوفارم، اور پیکٹ پروسیسنگ کو سپورٹ کرتے ہیں۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • ہائی فریکوئنسی پی سی بی پروسیسنگ توجہ پوائنٹس

    ہائی فریکوئنسی پی سی بی پروسیسنگ توجہ پوائنٹس.

  • پی سی بی بیک ڈرل کیا ہے؟

    لہذا ، پی سی بی کے مینوفیکچررز ایک چھوٹا سا نقطہ چھوڑ دیں گے۔ بائیں STUB کی لمبائی کو B ویلیو کہا جاتا ہے ، جو عام طور پر 50-150UM کی حد میں ہوتا ہے۔

  • پی سی بی ماڈیولر ترتیب خیالات

    ہارڈ ویئر پلیٹ فارم اور زیادہ سے زیادہ پیچیدہ الیکٹرانک سسٹم کی تیزی سے اعلی انضمام کا سامنا کرنا پڑتا ہے ، پی سی بی کی ترتیب میں ایک ماڈیولر سوچ ہونی چاہئے ، جس میں ہارڈ ویئر اسکیمیٹکس اور پی سی بی کی وائرنگ کے ڈیزائن میں ماڈیولریٹی کا استعمال ضروری ہے۔ ، ساخت ڈیزائن کا طریقہ. ایک ہارڈ ویئر انجینئر کی حیثیت سے ، سسٹم کے مجموعی فن تعمیر کو سمجھنے کی بنیاد پر ، سب سے پہلے ، ہمیں جان بوجھ کر پی سی بی کی اصل صورتحال کے ساتھ مل کر اسکیمیٹک آریھ اور پی سی بی کی وائرنگ ڈیزائن میں ماڈیولر ڈیزائن آئیڈیاز کو ضم کرنا چاہئے ، بنیادی خیال کی منصوبہ بندی کرنا پی سی بی کی ترتیب کی

  • انٹیل کی سیاہ فام ٹیکنالوجی کی سب سے مضبوط ہڑتال: فلیش کیشے پہلی

    مارچ 2017 کے وسط میں ، انٹیل نے آپٹین فلیش ٹکنالوجی پر مبنی نیا ایس ایس ڈی ڈی سی پی 4800 ایکس باضابطہ طور پر جاری کیا ، جس کو ڈیٹا سینٹر کی ایپلی کیشنز کے لئے نشانہ بنایا گیا ہے۔ علی بابا اور ٹینسنٹ کو پہلے تعینات کیا گیا تھا۔

  • پی سی بی کی تعریف

    پی سی بی (طباعت شدہ سرکٹ بورڈ) ایک پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہے ، جو الیکٹرانکس انڈسٹری کے اہم حصوں میں سے ایک ہے۔

  • لچکدار سرکٹ بورڈز کے لیے ہول ٹیکنالوجیز کے درمیان فرق

    ایکسائمر لیزر اور لچکدار سرکٹ بورڈ کے سوراخ کے ذریعے اثر کاربن ڈائی آکسائیڈ لیزر کے درمیان فرق:

انکوائری بھیجیں۔