مصنوعات
گھر > مصنوعات > TMM10

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G ایک ایف پی جی اے (فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی) پروڈکٹ ہے جو الٹیرا (اب انٹیل کے ذریعہ حاصل کردہ) کے ذریعہ تیار کردہ ہے۔ یہ ایف پی جی اے ایف بی جی اے 484 پیکیج کو اپناتا ہے اور اس میں مندرجہ ذیل کلیدی خصوصیات ہیں: پیکیجنگ فارم: ایف بی جی اے 484 پیکیجنگ استعمال کی جاتی ہے ، جو اعلی کثافت کے مربوط سرکٹس کے لئے موزوں سطح ماؤنٹ ٹکنالوجی ہے۔ کام کرنے والے درجہ حرارت کی حد: کم سے کم کام کا درجہ حرارت -40 ° C ہے ، اور زیادہ سے زیادہ کام کا درجہ حرارت 130 ° C ہے ، جو ماحولیاتی مختلف حالتوں میں درخواستوں کے لئے موزوں ہے۔
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - سائکلون ® V FPGA اور SOC FPGA ڈیوائسز کے لئے تجارتی اور صنعتی گریڈ کے اختیارات موجود ہیں۔ تجارتی اختیارات میں شامل ہیں - C6 ، - C7 ، اور - C8 اسپیڈ لیول ، جبکہ صنعتی گریڈ ڈیوائسز میں - I7 اسپیڈ لیول کے اختیارات ہیں۔ آٹوموٹو گریڈ کے اجزاء کے لئے منتخب کرنے کے لئے A7 اسپیڈ لیول ہیں
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N انٹیل (سابقہ ​​الٹیرا) کے ذریعہ تیار کردہ ایف پی جی اے (فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی) کی ایک قسم ہے۔ اس مخصوص ایف پی جی اے میں 260،000 منطق عناصر ہیں ، 800 میگا ہرٹز تک کی رفتار سے چلتے ہیں ، اور اس میں 30.8 ایم بی ایمبیڈڈ میموری ، 1،152 ڈی ایس پی بلاکس ، اور 24 تیز رفتار ٹرانسیور چینلز شامل ہیں۔
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI پیچ تنصیب QFP امتیازی 3.45V 3.15V 10 ملی میٹر*10 ملی میٹر*2 ملی میٹر بیچ: 23+ مقدار: 104pcs
  • MT41K256M8DA-125: K.

    MT41K256M8DA-125: K.

    MT41K256M8DA-125: K متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • RT5880 پی سی بی

    RT5880 پی سی بی

    Rt5880 پی سی بی راجرز 5000 سسٹم کے اعلی کے آخر میں فوجی مواد سے بنا ہے۔ اس میں بہت چھوٹا ڈائیالٹرک اور انتہائی کم نقصان ہوتا ہے ، جو مصنوع کے نقلی اثر کو بہترین بنا دیتا ہے۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر اجزاء کی تنصیب کا موڈ

    ہمارے عام کمپیوٹر بورڈز اور کارڈز بنیادی طور پر ایپوکسی رال گلاس کپڑا پر مبنی ڈبل رخا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہیں۔ ایک طرف پلگ ان اجزاء ہیں، اور دوسری طرف اجزاء کے پاؤں کی ویلڈنگ کی سطح ہے۔ یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ ویلڈنگ پوائنٹس بہت باقاعدہ ہیں

  • پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کا مقابلہ سخت ہے، اور اعلی کے آخر میں میدان ایک نئی توجہ بن گیا ہے

    پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) الیکٹرانک حصوں کو جمع کرنے کے لئے ایک سبسٹریٹ ہے۔ یہ ایک پرنٹ شدہ بورڈ ہے جو پہلے سے طے شدہ ڈیزائن کے مطابق عام سبسٹریٹ پر پوائنٹس اور پرنٹ شدہ اجزاء کے درمیان رابطہ قائم کرتا ہے۔ مختلف درجہ بندی کے طریقوں کے مطابق

  • سیمی کنڈکٹرز کے استعمال کیا ہیں؟

    سیمی کنڈکٹر کا اطلاق: سیمی کنڈکٹر مواد سے بنے اجزاء اور انٹیگریٹڈ سرکٹس الیکٹرانک صنعت کی اہم بنیادی مصنوعات ہیں، اور الیکٹرانک ٹیکنالوجی کے مختلف پہلوؤں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے رہے ہیں۔

  • چین میں چپس کی مستقبل کی ترقی کا امکان کیا ہے؟

    ڈیجیٹل ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، الیکٹرانک مصنوعات خاص طور پر موبائل فون کی صنعت میں زبردست تبدیلیوں سے گزر رہی ہیں۔ جیسا کہ ہم سب جانتے ہیں، چپس سمارٹ فونز کے بنیادی اجزاء ہیں، اور چپ انڈسٹری کی ترقی کا تعلق موبائل فونز اور دیگر الیکٹرانک مصنوعات کی ترقی سے ہے۔

  • HDI بورڈ مارکیٹ کی طلب اور رسد کا تجزیہ

    موبائل فون کی پیداوار میں مسلسل اضافہ ایچ ڈی آئی بورڈز کی مانگ کو بڑھا رہا ہے۔ چین دنیا کی موبائل فون مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں اہم کردار ادا کرتا ہے۔ چونکہ Motorola نے 2002 میں موبائل فون بنانے کے لیے HDI بورڈز کو مکمل طور پر اپنایا، 90% سے زیادہ موبائل فون مدر بورڈز نے HDI بورڈز کو اپنایا ہے۔ 2006 میں مارکیٹ ریسرچ کمپنی In-Stat کی طرف سے جاری کردہ ایک تحقیقی رپورٹ میں پیش گوئی کی گئی تھی کہ اگلے پانچ سالوں میں، عالمی موبائل فون کی پیداوار تقریباً 15% کی شرح سے بڑھے گی۔ 2011 تک موبائل فون کی عالمی فروخت 2 بلین یونٹ تک پہنچ جائے گی۔

  • سیمی کنڈکٹر پرزے ہوا کے ساتھ بڑھ گئے ہیں۔

    ہر بار AI فلیش کے ذریعے، Guojin Securities نے کہا کہ سیمی کنڈکٹر آلات کے پرزے صنعتی سلسلہ میں ایک اہم کردار ادا کرتے ہیں، جس میں بڑی تعداد، وسیع اقسام اور واضح مارکیٹ کے ٹکڑے کرنے کی خصوصیات ہیں۔

متعلقہ تلاش

TMM10 ہائی فریکوئنسی پی سی بیTMM10i

انکوائری بھیجیں۔