مصنوعات
گھر > مصنوعات > R-F775 Rigid-Flex PCB

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C ایک قسم کا ایف پی جی اے (فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی) ہے جو زیلینکس کے ذریعہ تیار کیا گیا ہے۔ اس مخصوص ایف پی جی اے میں 9،152 منطق کے خلیات ہیں ، جو 250 میگاہرٹز تک کی رفتار سے چلتے ہیں ، اور اس میں 576 کلو بلڈ رام ، اور 72 ڈی ایس پی سلائسس کی خصوصیات ہیں۔
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E ایک FPGA (فیلڈ پروگرام ایبل گیٹ سرنی) چپ ہے جو XILINX (یا AMD/XILINX ، 2019 میں AMD حاصل کردہ XILINX) کے ذریعہ تیار کردہ ہے۔ یہاں چپ کا ایک مختصر تعارف ہے:
  • 10M04SCU169A7G

    10M04SCU169A7G

    10M04SCU169A7G متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • مکینیکل بلائنڈ دفن شدہ ہول پی سی بی

    مکینیکل بلائنڈ دفن شدہ ہول پی سی بی

    دفن شدہ ویاس: دفن شدہ ویاس صرف داخلی تہوں کے مابین ہی نشانات کو جوڑتے ہیں ، لہذا وہ پی سی بی کی سطح سے نظر نہیں آتے ہیں۔ جیسے 8layer بورڈ ، 2-7 تہوں کے سوراخ دفن ہوجاتے ہیں۔ یہ مکینیکل بلائنڈ بوریڈ ہول پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ مکینیکل بلائنڈ بوریڈ ہول پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • FPC لچکدار بورڈ انڈسٹری کی ترقی کی ترتیب اور ملکی اور غیر ملکی مارکیٹوں کی ترقی کا رجحان

    ایف پی سی نرم بورڈ ایک اہم الیکٹرانک جزو ہے۔ یہ الیکٹرانک اجزاء کا کیریئر اور الیکٹرانک اجزاء کا برقی کنکشن بھی ہے۔ مرکزی خطوں میں ایف پی سی سافٹ بورڈ کی ترقی، مارکیٹ کی ترقی کے رجحان اور ملکی اور غیر ملکی مارکیٹوں کے تقابلی تجزیے کے ذریعے، یہ مقالہ آپ کو ایف پی سی انڈسٹری کی بہتر تفہیم فراہم کرتا ہے۔

  • سی چپ کیا ہے؟

    آئی سی چپ (انٹیگریٹڈ سرکٹ) ایک مربوط سرکٹ ہے جو ایک چپ بنانے کے لیے پلاسٹک کی بنیاد پر بڑی تعداد میں مائیکرو الیکٹرانک اجزاء (ٹرانزسٹر، ریزسٹر، کیپسیٹرز، ڈائیوڈ وغیرہ) ڈال کر تشکیل دیا جاتا ہے۔ اس وقت تقریباً تمام چپس کو آئی سی چپس کہا جا سکتا ہے۔

  • ایف پی سی سرکٹ بورڈ کی ویلڈنگ کا عمل

    اس وقت، دو عمومی FPC ویلڈنگ کے عمل ہیں، ایک ٹن پریس ویلڈنگ، اور دوسرا دستی ڈریگ ویلڈنگ۔

  • الیکٹرانک اجزاء کی ترقی کی تاریخ

    الیکٹرانک اجزاء کی ترقی کی تاریخ دراصل الیکٹرانک ترقی کی ایک گاڑھی تاریخ ہے۔ الیکٹرانک ٹیکنالوجی 19ویں صدی کے آخر اور 20ویں صدی کے آغاز میں تیار کی گئی ایک ابھرتی ہوئی ٹیکنالوجی ہے۔ یہ 20 ویں صدی میں سب سے زیادہ تیزی سے اور وسیع پیمانے پر استعمال ہوا ہے، اور جدید سائنس اور ٹیکنالوجی کی ترقی کی ایک اہم علامت بن گیا ہے۔

  • 5G بیس اسٹیشنز کو ہائی فریکوئنسی اور تیز رفتار سرکٹس کی ضرورت ہوتی ہے، PCB 5G دور میں ایک مقبول پروڈکٹ لائن بن گیا ہے

    پی سی بی (پرنٹڈ سرکٹ بورڈ) ایک ایسی صنعت ہے جس کی تکنیکی حد نسبتاً کم ہے۔ تاہم، 5G کمیونیکیشن میں ہائی فریکوئنسی اور تیز رفتاری کی خصوصیات ہیں۔ لہذا، 5G پی سی بی کو اعلی ٹیکنالوجی کی ضرورت ہے اور صنعت کی حد کو بڑھایا جاتا ہے؛ ایک ہی وقت میں، آؤٹ پٹ ویلیو کو بھی کھینچ لیا جاتا ہے۔

  • HDI بورڈ مارکیٹ کی طلب اور رسد کا تجزیہ

    موبائل فون کی پیداوار میں مسلسل اضافہ ایچ ڈی آئی بورڈز کی مانگ کو بڑھا رہا ہے۔ چین دنیا کی موبائل فون مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں اہم کردار ادا کرتا ہے۔ چونکہ Motorola نے 2002 میں موبائل فون بنانے کے لیے HDI بورڈز کو مکمل طور پر اپنایا، 90% سے زیادہ موبائل فون مدر بورڈز نے HDI بورڈز کو اپنایا ہے۔ 2006 میں مارکیٹ ریسرچ کمپنی In-Stat کی طرف سے جاری کردہ ایک تحقیقی رپورٹ میں پیش گوئی کی گئی تھی کہ اگلے پانچ سالوں میں، عالمی موبائل فون کی پیداوار تقریباً 15% کی شرح سے بڑھے گی۔ 2011 تک موبائل فون کی عالمی فروخت 2 بلین یونٹ تک پہنچ جائے گی۔

انکوائری بھیجیں۔