مصنوعات

لچکدار سرکٹ بورڈ تانبے اور اسی طرح کے مواد کے ساتھ نافذ کیا جاتا ہے ، اور بنیادی مقصد کافی حد تک لچک اور موڑنے والی مزاحمت فراہم کرنا ہے۔ دوسری طرف ، لچکدار سخت پی سی بی دو ٹکنالوجیوں کے امتزاج کا استعمال کرتے ہوئے تعمیر کیے جاتے ہیں اور ان میں لچکدار اور سخت علاقے ہوتے ہیں۔

ایک اہم الیکٹرانک جزو کیریئر کے طور پر ، جدید الیکٹرانک آلات میں ان کے منفرد ڈبل پرت کی وائرنگ ڈھانچے کی وجہ سے ڈبل رخا بورڈ بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے رہے ہیں۔

سخت فلیکس بورڈ لچکدار بورڈ اور ہارڈ بورڈ کا مجموعہ ہے۔ یہ ایک سرکٹ بورڈ ہے جو پتلی تہوں والی لچکدار نیچے کی تہہ کو ایک سخت نیچے کی تہہ کے ساتھ ملا کر، اور پھر اسے ایک جزو میں لیمینیٹ کر کے بنایا جاتا ہے۔ لچکدار بورڈ انتہائی قابل اعتماد کنکشن اور بجلی کی ترسیل کو مکمل کرنے کے لیے کیبل اسمبلی کو تبدیل کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ الیکٹریکل سگنلز۔ پروڈکٹ سخت ماحول جیسے کہ زیادہ اور کم درجہ حرارت، زیادہ نمی، کمپن، نمک کے اسپرے، اور ہوا کے کم دباؤ میں طویل عرصے تک مستحکم اور قابل اعتماد طریقے سے کام کر سکتی ہے۔ فی الحال، جونہون آپٹرونک نے ہوا بازی، ایرو اسپیس، بحری جہاز، ہتھیاروں اور دیگر شعبوں کے لیے سخت اور لچکدار طباعت شدہ بورڈ حل فراہم کیے ہیں۔

پی سی بی فیکٹری جیانndingنگ ٹکنالوجی آٹوموٹو بورڈ فیلڈ پر جارحانہ حملہ کر رہی ہے۔ اکیسویں کو ، کمپنی کے بورڈ آف ڈائریکٹرز نے چین کے ہوبی ژیانٹاؤ پلانٹ میں 100 ملین امریکی ڈالر (تقریبا 3 ارب) کے سرمایے میں اضافے کی منظوری دی۔ ڈیمانڈ ، 400،000 مربع فٹ کی ماہانہ پیداوار کی گنجائش دوسری سہ ماہی میں شروع کی جائے گی۔

1980 کی دہائی میں، چین نے سیمی کنڈکٹر کی صنعت میں داخل ہونا شروع کیا۔ ابتدائی دنوں میں، سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی بنیادی طور پر درآمدات پر انحصار کرتی تھی، جبکہ چین بنیادی طور پر سادہ اسمبلی اور جانچ کے کام میں مصروف تھا۔ اس وقت، بڑے کاروباری اداروں جیسے شنگھائی ہونگلی اور ایسٹ چائنا سیمی کنڈکٹر کے پاس اپنی مصنوعات کی ٹیکنالوجی کی سطح اور بین الاقوامی اعلی درجے کی سطح کے درمیان ایک اہم فرق تھا، لیکن اس نے چینی سیمی کنڈکٹر صنعت کی بنیاد رکھی۔

موبائل فون کی پیداوار میں مسلسل اضافہ ایچ ڈی آئی بورڈز کی مانگ کو بڑھا رہا ہے۔ چین دنیا کی موبائل فون مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں اہم کردار ادا کرتا ہے۔ چونکہ Motorola نے 2002 میں موبائل فون بنانے کے لیے HDI بورڈز کو مکمل طور پر اپنایا، 90% سے زیادہ موبائل فون مدر بورڈز نے HDI بورڈز کو اپنایا ہے۔ 2006 میں مارکیٹ ریسرچ کمپنی In-Stat کی طرف سے جاری کردہ ایک تحقیقی رپورٹ میں پیش گوئی کی گئی تھی کہ اگلے پانچ سالوں میں، عالمی موبائل فون کی پیداوار تقریباً 15% کی شرح سے بڑھے گی۔ 2011 تک موبائل فون کی عالمی فروخت 2 بلین یونٹ تک پہنچ جائے گی۔