مصنوعات
گھر > مصنوعات > EM-890 HDI PCB

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E ایک FPGA (فیلڈ پروگرام ایبل گیٹ سرنی) چپ ہے جس میں XILINX نے لانچ کیا ہے ، جس کا تعلق ورٹیکس الٹرااسکل+سیریز سے ہے۔ اس چپ کو اعلی کارکردگی ، کم بجلی کی کھپت اور لچک کی وجہ سے ڈیٹا سینٹرز ، نیٹ ورک مواصلات ، ویڈیو اور تصویری پروسیسنگ جیسے شعبوں میں وسیع پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے۔
  • XC7VX690T-3FFG1157I

    XC7VX690T-3FFG1157I

    XC7VX690T-3FFG1157I متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • BCM5720A0KFBG

    BCM5720A0KFBG

    BCM5720A0KFBG متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • ADSP-2178BCZ-2A

    ADSP-2178BCZ-2A

    ADSP-21478BBCZ-2A متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی (FPGA) IC ماڈل: XC7VX690T-3FFG1158E پیکیجنگ: FCBGA-1158 قسم: ایمبیڈڈ ایف پی جی اے (فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی)
  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • سیمی کنڈکٹرز کا تعارف

    ٹرانزسٹروں کی ایجاد اور بڑے پیمانے پر پیداوار کے بعد، مختلف سالڈ سٹیٹ سیمی کنڈکٹر اجزاء جیسے ڈائیوڈس اور ٹرانزسٹرز کو وسیع پیمانے پر استعمال کیا گیا، سرکٹس میں ویکیوم ٹیوبوں کے افعال اور کردار کی جگہ لے لی۔ 20ویں صدی کے وسط اور آخر تک

  • ڈبل رخا بورڈ کی درخواستوں کے فوائد کیا ہیں؟

    ایک اہم الیکٹرانک جزو کیریئر کے طور پر ، جدید الیکٹرانک آلات میں ان کے منفرد ڈبل پرت کی وائرنگ ڈھانچے کی وجہ سے ڈبل رخا بورڈ بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے رہے ہیں۔

  • ایچ ڈی آئی بورڈ کے نام کا ماخذ

    HDI بورڈ میں HDI ہائی ڈینسٹی انٹر کنیکٹر کا مخفف ہے۔ یہ طباعت شدہ سرکٹ بورڈز بنانے کے لیے ایک قسم کی (ٹیکنالوجی) ہے۔ یہ نسبتاً زیادہ لائن ڈسٹری بیوشن کثافت والے سرکٹ بورڈ کے لیے مائیکرو بلائنڈ اور ٹیکنالوجی کے ذریعے دفن کیا جاتا ہے۔ ایچ ڈی آئی ایک کمپیکٹ پروڈکٹ ہے جسے چھوٹے صلاحیت والے صارفین کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔

  • سیمی کنڈکٹرز کے کام کیا ہیں؟

    سیمی کنڈکٹرز کمرے کے درجہ حرارت پر کنڈکٹرز اور انسولیٹروں کے درمیان چالکتا والے مواد کا حوالہ دیتے ہیں۔ سیمی کنڈکٹر ایک قسم کا مواد ہے جس میں قابل کنٹرول چالکتا ہے، جس میں انسولیٹر سے لے کر موصل تک ہے

  • ملٹی لیئر بورڈز کے فوائد اور نقصانات

    ملٹی لیئر بورڈز کی ایجاد 1961 میں ہوئی تھی۔ اس کا پروڈکشن طریقہ عام طور پر یہ ہے کہ پہلے اندرونی پرت کا گرافکس بنایا جائے، اور پھر پرنٹنگ اور اینچنگ کا طریقہ استعمال کرکے ایک رخا یا دو طرفہ سبسٹریٹ بنایا جائے، اور اسے نامزد انٹرلیئر میں شامل کیا جائے، اور پھر اسے گرم کریں، دبائیں اور جوڑیں۔ جہاں تک اس کے بعد کی ڈرلنگ کا تعلق ہے، یہ ڈبل رخا بورڈ کے پلیٹڈ تھرو ہول طریقہ جیسا ہے۔

  • FPC سرکٹ بورڈ کی شکل اور سوراخ مشینی کی ٹیکنالوجی

    فی الحال، FPC سرکٹ بورڈز کی بیچ پروسیسنگ میں سب سے زیادہ استعمال کیا جاتا ہے، اور NC ڈرلنگ اور ملنگ بنیادی طور پر چھوٹے بیچ FPC سرکٹ بورڈز اور FPC سرکٹ بورڈ کے نمونوں کے لیے استعمال ہوتی ہے۔

انکوائری بھیجیں۔