مصنوعات

5AGTMD3G3F31I3N ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

XC7S50-2CSGA324I AMD/XILINX کے ذریعہ لانچ کیا گیا FPGA (فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی) ہے ، جس میں درج ذیل خصوصیات اور وضاحتیں ہیں: پیکیجنگ فارم: CSPBGA-324 پیکیجنگ کو اپنایا گیا ہے ، جو اعلی کثافت کے مربوط سرکٹس کے لئے موزوں سطح کا ماؤنٹ پیکیجنگ ہے۔

10ax048h3f34i2sg ہانگٹائی کوئیک الیکٹرانکس اسٹاک میں 100 ٪ ہے جس میں مصنوعات کی مکمل حد ہوتی ہے۔ ہم صرف 15 سال کی ساکھ کے ساتھ اصل مصنوعات پیش کرتے ہیں ، جو ایک محفوظ اور قابل اعتماد الیکٹرانک جزو خریداری پلیٹ فارم مہیا کرتے ہیں۔

400 جی آپٹ الیکٹرانک پی سی بی آپٹیکل ماڈیولز کو 155m ، 622m ، 1.25G ، 2.5G ، 3.125G ، 4.25G ، 6G ، 10G ، 40G ، 25G ، 100G ، 400G ، وغیرہ میں تقسیم شدہ 400 فائبر (پیلے رنگ) ، ملٹی موڈ فائبر (نارنجی) میں تقسیم کیا گیا ہے۔ آپٹیکل ماڈیول پی سی بی۔

XCVU5P-1FLVB2104I ایک ایف پی جی اے چپ ہے جو الٹراسکل+سیریز سے تعلق رکھنے والی زیلینکس کے ذریعہ تیار کی گئی ہے۔ یہ چپ 1.5 ملین سسٹم لاجک یونٹوں کو مربوط کرتی ہے اور متعدد پی سی آئی ایکسپریس جین 3 کور کو مربوط کرنے کے لئے دوسری نسل کے 3D انٹیگریٹڈ سرکٹ ٹکنالوجی کا استعمال کرتی ہے ، جس سے نظام کی کارکردگی کو بہتر بنایا جاتا ہے۔

5SGXMA9K2H40I2N متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔