مصنوعات
گھر > مصنوعات > XCZU5CG-L1SFVC784I

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I ، فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی (FPGA) ، 9152 خلیات ، 45NM (CMOS) ٹکنالوجی ، 1.2V ، XILINX فیکٹری ، CSBGA-324 پیکیج کے ذریعہ تیار کردہ
  • AD9361BCZ

    AD9361BCZ

    AD9361BBCZ متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • XCKU5P-2FFFVB676I

    XCKU5P-2FFFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I XILINX کے KINTEX الٹرااسکل+ فیملی سے ایک اعلی کارکردگی والا FPGA (فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ سرنی) چپ ہے۔ اس میں 5.3 ملین منطق کے خلیات ، 113 ایم بی الٹرارم اور 2،722 ڈی ایس پی سلائسس کی خصوصیات ہیں ، اور 20nm پروسیس ٹکنالوجی کو FINFET+ ٹکنالوجی کے ساتھ استعمال کیا جاتا ہے ، جس سے اعلی کارکردگی اور توانائی کی بچت ہوتی ہے۔
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D کو ایک سیمی کنڈکٹر سوئچ کنٹرولر یا کمیونیکیشن IC کے طور پر بیان کیا گیا ہے، جس میں آڈیو پاور ایمپلیفائر اور مائیکرو کنٹرولر فنکشنز ہو سکتے ہیں۔
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E ایک اعلی کارکردگی والا FPGA چپ ہے جو XILINX کے ذریعہ تیار کیا جاتا ہے۔ یہ چپ الٹراسکل+فن تعمیر پر مبنی ہے ، جس میں بہترین منطق پروسیسنگ کی صلاحیتوں اور اعلی بینڈوتھ IO انٹرفیس ہیں ، جو مختلف اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ اور ڈیٹا پروسیسنگ منظرناموں کے لئے موزوں ہیں۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • کیا آپ پی سی بی انٹرپرائز مینجمنٹ میں ان عام اخراجات کو جانتے ہیں؟

    وقت کی ایک مخصوص مدت میں، کاروباری اداروں کو ترقی کی رکاوٹ کا سامنا کرنا پڑے گا۔ آپریٹنگ لاگت بڑھ رہی ہے، لیکن لاگت کا "مقام" تلاش کرنا مشکل ہے۔ ہم اسے "غیر مرئی لاگت" کہتے ہیں۔ میٹنگ کی لاگت

  • کیا سیمی کنڈکٹر اور چپس ایک ہی تصور ہیں؟

    چپ سیمی کنڈکٹر اجزاء کی مصنوعات کے لئے ایک عام اصطلاح ہے۔ الیکٹرانکس میں، یہ سرکٹس کو چھوٹا کرنے کا ایک طریقہ ہے (بنیادی طور پر سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز اور غیر فعال اجزاء) اور اکثر سیمی کنڈکٹر ویفرز کی سطح پر تیار کیا جاتا ہے۔ انٹیگریٹڈ سرکٹ، مائیکرو سرکٹ، یا مائیکرو کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔

  • HDI بورڈ مارکیٹ کی طلب اور رسد کا تجزیہ

    موبائل فون کی پیداوار میں مسلسل اضافہ ایچ ڈی آئی بورڈز کی مانگ کو بڑھا رہا ہے۔ چین دنیا کی موبائل فون مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں اہم کردار ادا کرتا ہے۔ چونکہ Motorola نے 2002 میں موبائل فون بنانے کے لیے HDI بورڈز کو مکمل طور پر اپنایا، 90% سے زیادہ موبائل فون مدر بورڈز نے HDI بورڈز کو اپنایا ہے۔ 2006 میں مارکیٹ ریسرچ کمپنی In-Stat کی طرف سے جاری کردہ ایک تحقیقی رپورٹ میں پیش گوئی کی گئی تھی کہ اگلے پانچ سالوں میں، عالمی موبائل فون کی پیداوار تقریباً 15% کی شرح سے بڑھے گی۔ 2011 تک موبائل فون کی عالمی فروخت 2 بلین یونٹ تک پہنچ جائے گی۔

  • الیکٹرانک جزو. پی سی بی

    پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB)، جسے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ بھی کہا جاتا ہے، الیکٹرانک اجزاء کے برقی کنکشن کا فراہم کنندہ ہے۔ اس کی ترقی کی تاریخ 100 سال سے زیادہ ہے۔ اس کا ڈیزائن بنیادی طور پر لے آؤٹ ڈیزائن ہے۔ سرکٹ بورڈ کے استعمال کا سب سے بڑا فائدہ یہ ہے کہ یہ وائرنگ اور اسمبلی کی غلطیوں کو بہت کم کرتا ہے، اور آٹومیشن لیول اور پروڈکشن لیبر کی شرح کو بہتر بناتا ہے۔ سرکٹ بورڈ کی تہوں کی تعداد کے مطابق، اسے سنگل بورڈ، ڈبل بورڈ، چار بورڈ، چھ بورڈ اور دیگر ملٹی لیئر سرکٹ بورڈز میں تقسیم کیا جاسکتا ہے۔

  • تہوں کی تعداد کے مطابق کس قسم کے ایف پی سی سرکٹ بورڈز کو تقسیم کیا جا سکتا ہے۔

    FPC سرکٹ بورڈ کو سرکٹ کی تہوں کی تعداد کے مطابق سنگل پینل، ڈبل رخا بورڈ اور ملٹی لیئر بورڈ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ عام ملٹی لیئر بورڈ عام طور پر 4 لیئر بورڈ یا 6 لیئر بورڈ ہوتا ہے اور پیچیدہ ملٹی لیئر بورڈ درجنوں پرتوں تک پہنچ سکتا ہے۔

  • ایف پی سی سرکٹ بورڈ کی فلم کا انتخاب

    ریزسٹ کوٹنگ کے تین طریقے ہیں: مائع مزاحمتی کوٹنگ کا طریقہ اور سرکٹ بورڈ کے لیے ایف پی سی ریزسٹ کوٹنگ کا طریقہ

انکوائری بھیجیں۔