مصنوعات

XC7Z045-L2FFG676I یہ مصنوعات اے آر ایم کی بنیاد پر ایک ہی ڈیوائس ® کورٹیکس میں بھرپور فعالیت کو مربوط کرتی ہیں؟ - A9 ڈوئل کور یا سنگل کور پروسیسنگ سسٹم (PS) اور 28 nm Xilinx programmable logic (PL)۔ ARM Cortex-A9 CPU PS کا بنیادی حصہ ہے، جس میں آن چپ میموری، ایکسٹرنل میموری انٹرفیس، اور بھرپور پیریفرل کنکشن انٹرفیس بھی شامل ہیں۔

LTM8001IY#PBF متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔

BCM85361A0KFSBG متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔

XCKU5P-2FFVB676I XILINX کے KINTEX الٹرااسکل+ فیملی سے ایک اعلی کارکردگی والا FPGA (فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ سرنی) چپ ہے۔ اس میں 5.3 ملین منطق کے خلیات ، 113 ایم بی الٹرارم اور 2،722 ڈی ایس پی سلائسس کی خصوصیات ہیں ، اور 20nm پروسیس ٹکنالوجی کو FINFET+ ٹکنالوجی کے ساتھ استعمال کیا جاتا ہے ، جس سے اعلی کارکردگی اور توانائی کی بچت ہوتی ہے۔

XC2C384-7TQG144C ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

XCVU7P-2FLVA2104I ڈیوائس 14nm/16nm Finfet نوڈس پر اعلی کارکردگی اور مربوط فعالیت فراہم کرتی ہے۔ اے ایم ڈی کی تیسری نسل کی 3D آئی سی نے مور کے قانون کی حدود کو توڑنے اور ڈیزائن کی سخت ترین ضروریات کو پورا کرنے کے لئے اعلی ترین سگنل پروسیسنگ اور سیریل I/O بینڈوتھ کو حاصل کرنے کے لئے اسٹیکڈ سلیکن انٹرکنیکٹ (SSI) ٹکنالوجی کا استعمال کیا ہے۔ یہ 600MHz سے اوپر آپریشن حاصل کرنے اور زیادہ سے زیادہ لچکدار گھڑیاں فراہم کرنے کے لئے چپس کے مابین رجسٹرڈ روٹنگ لائنوں کی فراہمی کے لئے ایک مجازی سنگل چپ ڈیزائن ماحول بھی فراہم کرتا ہے۔