مصنوعات
گھر > مصنوعات > XC6VLX130T-2FFG784I

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • KSZ9031RNXIC

    KSZ9031RNXIC

    KSZ9031RNXIC متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    ایف پی جی اے چپ کے ممبر کی حیثیت سے ، XCVU9P-2FLGA2104I میں 2304 پروگرام قابل منطق یونٹ (PLS) اور 150MB داخلی میموری ہے ، جو گھڑی کی تعدد 1.5 گیگا ہرٹز تک فراہم کرتی ہے۔ 416 ان پٹ/آؤٹ پٹ پن اور 36.1 ایم بی آئی ٹی تقسیم شدہ رام فراہم کیا۔ یہ فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی (ایف پی جی اے) ٹکنالوجی کی حمایت کرتا ہے اور مختلف ایپلی کیشنز کے لچکدار ڈیزائن کو حاصل کرسکتا ہے
  • T520D477M006ATE025

    T520D477M006ATE025

    T520D477M006ATE0025 متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E ایک Artix-7 سیریز FPGA چپ ہے جسے Xilinx نے تیار کیا ہے۔ یہ چپ 28 نینو میٹر ہائی پرفارمنس لو پاور (HPL) پراسیس پر مبنی ہے، جو 215360 لاجک یونٹس اور 500 I/O پورٹس فراہم کرتی ہے، 6.6Gb/s تک ڈیٹا ریٹ کو سپورٹ کرتی ہے، اور بلٹ ان 16 ہائی اسپیڈ ٹرانسسیور۔
  • LTC6902IMS#PBF

    LTC6902IMS#PBF

    LTC6902IMS#PBF متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E Zynq™ UltraScale+™ MPSoC ڈیوائسز میں 64 بٹ پروسیسر اسکیل ایبلٹی ہے، جو سافٹ ویئر اور ہارڈویئر انجنوں کے ساتھ ریئل ٹائم کنٹرول کو یکجا کرتے ہیں، اور گرافکس، ویڈیو، ویوفارم، اور پیکٹ پروسیسنگ ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہیں۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • چپس کی درجہ بندی

    چپ کی درجہ بندی کیا اتنے سارے چپس کے لیے کوئی منظم درجہ بندی کا طریقہ ہے؟ دراصل چپس کی درجہ بندی کرنے کے بہت سے طریقے ہیں۔

  • بیک ڈرلنگ کے فوائد اور افعال

    بیک ڈرلنگ کے فوائد اور افعال ذیل میں ہیں ، مجھے امید ہے کہ آپ زیادہ سمجھنے میں مدد کرسکتے ہیں۔

  • پی سی بی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر اجزاء کی تنصیب کا موڈ

    ہمارے عام کمپیوٹر بورڈز اور کارڈز بنیادی طور پر ایپوکسی رال گلاس کپڑا پر مبنی ڈبل رخا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہیں۔ ایک طرف پلگ ان اجزاء ہیں، اور دوسری طرف اجزاء کے پاؤں کی ویلڈنگ کی سطح ہے۔ یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ ویلڈنگ پوائنٹس بہت باقاعدہ ہیں

  • کیا سیمی کنڈکٹر بہار آ رہا ہے؟ صنعت کی موجودہ صورتحال اور مستقبل کی ترقی کا رجحان کیا ہے؟

    حال ہی میں، سیمی کنڈکٹر صنعت نے بہت زیادہ توجہ حاصل کی ہے. مورگن اسٹینلے نے حال ہی میں ایک رپورٹ جاری کی ہے جس میں کہا گیا ہے کہ ٹیکنالوجی کی صنعت کی تنزلی، مصنوعی ذہانت کے سیمی کنڈکٹرز کی طویل مدتی مانگ کے ساتھ، منطقی سیمی کنڈکٹرز کے لیے اگلی صنعت کو اوپر کی طرف متحرک کرے گی۔ اس خبر نے سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کو متاثر کیا ہے اور کچھ لوگوں کا خیال ہے کہ سیمی کنڈکٹرز کی بہار اب زیادہ دور نہیں ہے۔ تو، آئیے سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی موجودہ صورتحال اور مستقبل کا تجزیہ کرتے ہیں۔

  • پی سی بی سنگل لیئر بورڈ اور ملٹی لیئر بورڈ میں فرق کیسے کریں۔

    تہوں کی تعداد کے مطابق، تین قسم کے سنگل سائیڈڈ، ڈبل سائیڈڈ اور ملٹی لیئر سرکٹ بورڈز ہوتے ہیں، جو اندر موجود سرکٹ لیئرز کے حساب سے الگ ہوتے ہیں۔

  • ملٹی لیئر بورڈز کے فوائد اور نقصانات

    ملٹی لیئر بورڈز کی ایجاد 1961 میں ہوئی تھی۔ اس کا پروڈکشن طریقہ عام طور پر یہ ہے کہ پہلے اندرونی پرت کا گرافکس بنایا جائے، اور پھر پرنٹنگ اور اینچنگ کا طریقہ استعمال کرکے ایک رخا یا دو طرفہ سبسٹریٹ بنایا جائے، اور اسے نامزد انٹرلیئر میں شامل کیا جائے، اور پھر اسے گرم کریں، دبائیں اور جوڑیں۔ جہاں تک اس کے بعد کی ڈرلنگ کا تعلق ہے، یہ ڈبل رخا بورڈ کے پلیٹڈ تھرو ہول طریقہ جیسا ہے۔

انکوائری بھیجیں۔