مصنوعات
گھر > مصنوعات > XC2VP70-6FFG1517C

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I ایک زلنکس چپ ہے جو اسپارٹن -7 سیریز سے تعلق رکھتا ہے ، جو 28 نینوومیٹر ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا گیا ہے۔ یہ ایک فیلڈ پروگرام قابل منطق سرنی (ایف پی جی اے) چپ ہے جس میں مختلف عمدہ خصوصیات ہیں۔ XC7S75-1FGGA676I مائکرو بلیز ™ ایک نرم پروسیسر سے لیس ہے جو 200 سے زیادہ DMIPs کی کارکردگی حاصل کرسکتا ہے اور 800MB/s پر DDR3 کی حمایت کرسکتا ہے۔
  • MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: B DDR4 SDRAM ماڈیول کی ایک قسم ہے۔ اس کی مجموعی گنجائش 8 جی بی ہے اور اس میں 288 پن فارم کا عنصر استعمال ہوتا ہے۔ یہ ماڈیول 2400MHz کی رفتار سے چلتا ہے اور اس میں 17 گھڑی کے چکروں کی کاس لیٹینسی ہوتی ہے
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C پلیٹ فارم کے اجزاء 150K منطق کثافت ، 4.8MB میموری ، انٹیگریٹڈ اسٹوریج کنٹرولرز ، اور استعمال میں آسان اعلی کارکردگی والے نظام IPs (جیسے DSP ماڈیولز) کی حمایت کرتے ہیں ، جبکہ جدید کھلی معیاری پر مبنی تشکیلات کو اپناتے ہیں۔
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • تیز رفتار سرکٹ کیا ہے؟

    عام طور پر یہ سمجھا جاتا ہے کہ اگر ڈیجیٹل لاجک سرکٹ کی فریکوئنسی 45MHZ~50MHZ تک پہنچ جائے یا اس سے زیادہ ہو جائے، اور اس فریکوئنسی سے اوپر کام کرنے والے سرکٹ نے پورے الیکٹرانک سسٹم کی ایک خاص مقدار (مثال کے طور پر، 1/3) کی ہو، اسے کہا جاتا ہے۔ ایک تیز رفتار سرکٹ.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ایک طاقتور اور اعلیٰ کارکردگی والی FPGA چپ ہے

    XCVU9P-L2FLGA2577E جدید Virtex UltraScale+architecture کو اپناتا ہے اور چپس کی اس سیریز کا رکن ہے۔

  • ملٹی لیئر بورڈز کے فوائد اور نقصانات

    ملٹی لیئر بورڈز کی ایجاد 1961 میں ہوئی تھی۔ اس کا پروڈکشن طریقہ عام طور پر یہ ہے کہ پہلے اندرونی پرت کا گرافکس بنایا جائے، اور پھر پرنٹنگ اور اینچنگ کا طریقہ استعمال کرکے ایک رخا یا دو طرفہ سبسٹریٹ بنایا جائے، اور اسے نامزد انٹرلیئر میں شامل کیا جائے، اور پھر اسے گرم کریں، دبائیں اور جوڑیں۔ جہاں تک اس کے بعد کی ڈرلنگ کا تعلق ہے، یہ ڈبل رخا بورڈ کے پلیٹڈ تھرو ہول طریقہ جیسا ہے۔

  • پی سی بی فیکٹری آٹومیشن اور صنعت 4.0 کی منصوبہ بندی کا تجزیہ

    پی سی بی فیکٹری آٹومیشن اور سمارٹ فیکٹری ڈیزائن سرمایہ کاری کا بنیادی مقصد مزدوری کے اخراجات کو بچانا ، مصنوعات کی پیداوار میں بہتری لانا ، آپریشن کی شدت کو کم کرنا اور فیکٹری کے زیادہ سے زیادہ عمل کو موثر ہم آہنگی حاصل کرنے کے ل production پیداوار کا موثر انتظام کرنا ہے۔

  • لچکدار سرکٹ بورڈز کے لیے ہول ٹیکنالوجیز کے درمیان فرق

    ایکسائمر لیزر اور لچکدار سرکٹ بورڈ کے سوراخ کے ذریعے اثر کاربن ڈائی آکسائیڈ لیزر کے درمیان فرق:

  • سیمی کنڈکٹر ریفریجریشن ٹیکنالوجی

    موجودہ ریفریجریشن ٹیکنالوجی میں سیمی کنڈکٹر ریفریجریشن ٹیکنالوجی بڑے پیمانے پر استعمال ہوتی ہے۔ گرین ہاؤس میں فصلوں کی نشوونما کے دوران، سیمی کنڈکٹر ریفریجریشن ٹیکنالوجی ماحولیاتی درجہ حرارت کو مؤثر طریقے سے کنٹرول کر سکتی ہے، خاص طور پر کچھ پودوں کے لیے جو ماحول کے لیے اعلیٰ تقاضے رکھتے ہیں۔

انکوائری بھیجیں۔