مصنوعات

ELIC Rigid-Flex PCB کسی بھی پرت میں انٹر کنکشن ہول ٹیکنالوجی ہے۔ یہ ٹیکنالوجی جاپان میں Matsushita الیکٹرک اجزاء کا پیٹنٹ عمل ہے۔ یہ ڈوپونٹ کے "پولی ارامیڈ" پروڈکٹ تھرماؤنٹ کے مختصر فائبر کاغذ سے بنا ہے، جو اعلیٰ کام کرنے والی ایپوکسی رال اور فلم سے رنگدار ہے۔ پھر اسے لیزر ہول بنانے اور تانبے کے پیسٹ سے بنایا جاتا ہے، اور تانبے کی چادر اور تار کو دونوں طرف دبایا جاتا ہے تاکہ ایک کنڈکٹیو اور باہم جڑی ہوئی دو طرفہ پلیٹ بن سکے۔ چونکہ اس ٹیکنالوجی میں کوئی الیکٹروپلیٹڈ تانبے کی تہہ نہیں ہے، اس لیے کنڈکٹر صرف تانبے کے ورق سے بنا ہے، اور کنڈکٹر کی موٹائی وہی ہے، جو باریک تاروں کی تشکیل کے لیے سازگار ہے۔

EP2C50F672I8N ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

HI-2579CGIF صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔

T491X106K050AH متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔

XC7K160T-1FBG676C صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔

ایچ ڈی آئی پی سی بی "اعلی کثافت انٹرکنیکٹر" کا مخفف ہے ، جو ایک طرح کا طباعت شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) کی تیاری ہے۔ یہ ایک قسم کا سرکٹ بورڈ ہے جس میں مائیکرو بلائنڈ ڈورڈ ہول ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے اعلی لائن تقسیم کثافت ہے۔