مصنوعات

ADM485AR متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔

NB3V1104CDTR2G متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی ، اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔

EP2S30F672I4N ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

​XCAU10P-1FFVB676E ایک آرٹکس ہے جسے AMD ® The UltraScale+series FPGA (Feld Programmable Gate Array) چپس BGA-676 فارمیٹ میں پیک کیا گیا ہے۔ اس چپ میں اعلی کارکردگی، کم بجلی کی کھپت، اور اعلی حسب ضرورت کی خصوصیات ہیں، جو اسے مختلف اعلی کارکردگی والے ایپلیکیشن منظرناموں کے لیے موزوں بناتی ہے۔ XCAU10P-1FFVB676E کے مخصوص پیرامیٹرز میں شامل ہیں:

ایچ ڈی آئی امیجنگ ، کم عیب کی شرح اور اعلی پیداوار حاصل کرنے کے دوران ، ایچ ڈی آئی روایتی اعلی صحت سے متعلق آپریشن کی مستحکم پیداوار حاصل کرسکتی ہے۔ مثال کے طور پر: جدید موبائل فون بورڈ ، سی ایس پی پچ 0.5 ملی میٹر سے کم ہے۔ بورڈ کا ڈھانچہ 3 + n + 3 ہے ، ہر طرف تین سپرپوز وائسز ہیں ، اور کورپلیس پرنٹ بورڈز کی 6 سے 8 پرتیں ، جس سے میڈیکل آلات HDI پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ میڈیکل کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے سامان HDI پی سی بی۔

XCVU13P-2FLGA2577I کم از کم آپریٹنگ درجہ حرارت -40C زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ درجہ حرارت +100℃ انسٹالیشن موڈ SMD/SMT پیکیج: FBGA-2577 ڈیٹا ریٹ 30.5 Gb/s مقدار: 156PCS بیچ: 2023+