مصنوعات

بڑا سرکٹ بورڈ عام طور پر ایک سرکٹ بورڈ سے مراد ہوتا ہے جس کی لمبی سائیڈ 650 ملی میٹر سے زیادہ اور وسیع سائیڈ 520 ملی میٹر سے زیادہ ہوتی ہے۔ تاہم ، مارکیٹ کی طلب کی ترقی کے ساتھ ، بہت سارے ملٹیئر سرکٹ بورڈز 1000 ملی میٹر سے تجاوز کرتے ہیں۔ مندرجہ ذیل 18 پرت اوورائزڈ پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ 18 پرت اوورائزڈ پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔

XC2C384-7TQG144C ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

ملٹیلیئر صحت سے متعلق پی سی بی - ملٹیلیئر بورڈ کا مینوفیکچرنگ طریقہ عام طور پر پہلے اندرونی پرت کے نمونوں کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، اور پھر سنگل یا ڈبل ​​رخا سبسٹریٹ پرنٹنگ اور اینچنگ کے طریقہ کار کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، جو مخصوص انٹرلیئر میں شامل ہوتا ہے ، اور پھر گرم کیا جاتا ہے۔ دباؤ اور بندھن جیسا کہ اس کے بعد کی سوراخ کرنے والی بات ، یہ ڈبل رخا بورڈ کے پلیٹنگ تھری سوراخ کے طریقہ کار کی طرح ہی ہے۔

10AX090H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics مصنوعات کی مکمل رینج کے ساتھ 100% اسٹاک میں ہے۔ ہم صرف 15 سال کی ساکھ کے ساتھ اصل مصنوعات پیش کرتے ہیں، جو ایک محفوظ اور قابل اعتماد الیکٹرانک اجزاء کی خریداری کا پلیٹ فارم فراہم کرتے ہیں۔

XCZU7EG-1FBVB900I-ZYNQ® الٹرااسکل+ ™ MPSOC ملٹی کور پروسیسر

XCVU13P-3FHGA2104E صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔