مصنوعات

روایتی طور پر ، وشوسنییتا کی وجوہات کی بناء پر ، غیر فعال اجزاء بیک پلین پر استعمال کیے جاتے ہیں۔ تاہم ، فعال بورڈ کی مقررہ لاگت کو برقرار رکھنے کے ل B ، زیادہ سے زیادہ فعال آلات جیسے بی جی اے بیک پلین پر تیار کیے گئے ہیں۔ متعلقہ ، میں امید کرتا ہوں کہ آپ ریڈ ہائی اسپیڈ بیک بیک پلین کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔

طباعت شدہ سرکٹ بورڈ عام طور پر شیشے کے ایپوسی اسٹریٹ پر تانبے کی ورق کی ایک پرت کے ساتھ پابند ہوتے ہیں۔ تانبے کی ورق کی موٹائی عام طور پر 18 μ m ، 35 μ m ، 55 μ m اور 70 μ M ہوتی ہے۔ پی سی بی

BCM53347A0KFSBLG صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔

EP2C35F672C8N ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

XC6SLX100-2FGGG676I ایک FPGA چپ ہے جس کا تعلق XILINX کے ذریعہ لانچ کیا گیا ہے ، جس کا تعلق کولرنر II سیریز سے ہے۔ اس چپ میں درج ذیل خصوصیات اور فوائد ہیں:

BCM56960B1KFSBG صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔