مصنوعات
گھر > مصنوعات > LTM8055EY#PBF

مصنوعات

ہنٹیک کی بنیادی اقدار "پیشہ ورانہ ، سالمیت ، معیار ، جدت" ہیں ، سائنس اور ٹکنالوجی پر مبنی خوشحالی والے بزنس کی پابندی کرتی ہیں ، سائنسی انتظامیہ کی روڈ ، "صلاحیتوں اور ٹکنالوجی کی بنیاد پر ، اعلی معیار کی مصنوعات اور خدمات مہی providesا کرتی ہے۔ ، صارفین کو زیادہ سے زیادہ کامیابی "کاروباری فلسفہ" کے حصول میں مدد کے لئے ، صنعت کے ایک گروپ کے پاس تجربہ کار اعلی کوالٹی انتظامیہ کے اہلکار اور تکنیکی عملہ موجود ہے۔ہماری فیکٹری ملٹیئر پی سی بی ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ، ہیوی کاپر پی سی بی ، سیرامک ​​پی سی بی ، دفن شدہ تانبے کا سکہ پی سی بی مہیا کرتی ہے۔ہماری فیکٹری سے اپنی مصنوعات خریدنے میں خوش آمدید۔

متعلقہ مصنوعات

گرم مصنوعات

  • میگ 6 ہائی اسپیڈ پی سی بی

    میگ 6 ہائی اسپیڈ پی سی بی

    میگ 6 ہائی اسپیڈ پی سی بی ڈیزائن کا عمل عام طور پر ہوتا ہے: لے آؤٹ - پری وائرنگ انکار۔ تبدیلی لے آؤٹ - پوسٹ وائرنگ انکولیشن ، اور جب تک نقلی نتائج کی ضروریات پوری نہیں ہوتی ہیں تب تک وائرنگ شروع نہیں کی جاتی ہے۔
  • بڑے سائز کا پی سی بی

    بڑے سائز کا پی سی بی

    بڑے سائز کا پی سی بی سپر بڑے سائز پی سی بی آئل رگ مین بورڈ: بورڈ موٹائی 4.0 ملی میٹر ، 4 لیئر ، L1-L2 بلائنڈ ہول ، L3-L4 بلائنڈ ہول ، 4/4/4 / 4oz تانبے ، Tg170 ، سنگل پینل کا سائز 820 * 850 ملی میٹر۔ آئل رگ مین بورڈ: بورڈ موٹائی 4.0 ملی میٹر ، 4 لیئر ، L1-L2 بلائنڈ ہول ، L3-L4 بلائنڈ ہول ، 4/4/4 / 4oz تانبا ، Tg170 ، واحد پینل کا سائز 820 * 850 ملی میٹر۔
  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشنز، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C ایک FPGA چپ ہے جسے Xilinx نے تیار کیا ہے اور اس کا تعلق Spartan-3 سیریز سے ہے۔ اس چپ میں متعدد اہم خصوصیات ہیں جو اسے متعدد شعبوں میں وسیع پیمانے پر استعمال کرتی ہیں۔
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I صنعتی کنٹرول، ٹیلی کمیونیکیشن، اور آٹوموٹیو سسٹم سمیت متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے موزوں ہے۔ یہ آلہ اپنے استعمال میں آسان انٹرفیس، اعلی کارکردگی، اور تھرمل کارکردگی کے لیے جانا جاتا ہے، جو اسے پاور مینجمنٹ ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتا ہے۔
  • XC7K325T-1FFG676I

    XC7K325T-1FFG676I

    XC7K325T-1FFG676I تیزی سے بڑھتی ہوئی ایپلی کیشنز اور وائرلیس کمیونیکیشن کے لیے بہترین لاگت کی تاثیر اور کم بجلی کی کھپت فراہم کرتا ہے۔ Kindex-7 FPGA بہترین کارکردگی اور کنیکٹیویٹی کا حامل ہے، جس کی قیمت اسی سطح پر ہے جو پہلے اعلیٰ صلاحیت والے ایپلی کیشنز تک محدود تھی۔
  • متعلقہ بلاگ
  • جائزے

  • تہوں کی تعداد کے مطابق کس قسم کے ایف پی سی سرکٹ بورڈز کو تقسیم کیا جا سکتا ہے۔

    FPC سرکٹ بورڈ کو سرکٹ کی تہوں کی تعداد کے مطابق سنگل پینل، ڈبل رخا بورڈ اور ملٹی لیئر بورڈ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ عام ملٹی لیئر بورڈ عام طور پر 4 لیئر بورڈ یا 6 لیئر بورڈ ہوتا ہے اور پیچیدہ ملٹی لیئر بورڈ درجنوں پرتوں تک پہنچ سکتا ہے۔

  • پی سی بی پروفنگ میں کن چیزوں پر توجہ دینی چاہیے؟

    پی سی بی پروفنگ، جسے پی سی بی پروفنگ بھی کہا جاتا ہے، ایک اہم الیکٹرانک جزو ہے۔ یہ الیکٹرانک اجزاء کا بنیادی تعاون اور الیکٹرانک اجزاء کے کنکشن فراہم کرنے والا ہے۔

  • T / CPCA 6044-2017 "پرنٹ شدہ بورڈ کی حفاظت کی کارکردگی کی تفصیلات" جاری کرنے کا نوٹس

    طباعت شدہ سرکٹ بورڈ ٹکنالوجی اور اس کی ایپلی کیشنز کی ترقی کے ساتھ ، اس صنعت نے چھپی ہوئی سرکٹ بورڈز کی حفاظت کے لئے مزید نئی ضروریات پیش کیں۔ لہذا ، ایسا حفاظتی معیار قائم کرنا ضروری ہے جو چین کے چھپی ہوئی سرکٹ بورڈ سے تعلق رکھتا ہو۔

  • کیا سیمی کنڈکٹر بہار آ رہا ہے؟ صنعت کی موجودہ صورتحال اور مستقبل کی ترقی کا رجحان کیا ہے؟

    حال ہی میں، سیمی کنڈکٹر صنعت نے بہت زیادہ توجہ حاصل کی ہے. مورگن اسٹینلے نے حال ہی میں ایک رپورٹ جاری کی ہے جس میں کہا گیا ہے کہ ٹیکنالوجی کی صنعت کی تنزلی، مصنوعی ذہانت کے سیمی کنڈکٹرز کی طویل مدتی مانگ کے ساتھ، منطقی سیمی کنڈکٹرز کے لیے اگلی صنعت کو اوپر کی طرف متحرک کرے گی۔ اس خبر نے سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کو متاثر کیا ہے اور کچھ لوگوں کا خیال ہے کہ سیمی کنڈکٹرز کی بہار اب زیادہ دور نہیں ہے۔ تو، آئیے سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی موجودہ صورتحال اور مستقبل کا تجزیہ کرتے ہیں۔

  • ہول موڈ کے ذریعے ایف پی سی لچکدار سرکٹ بورڈ

    اس وقت، ڈبل رخا لچکدار طباعت شدہ بورڈ میں سوراخ کیے گئے زیادہ تر سوراخ اب بھی NC ڈرلنگ مشین کے ذریعے ڈرل کیے جاتے ہیں۔ NC ڈرلنگ مشین بنیادی طور پر وہی ہے جو سخت طباعت شدہ بورڈ میں استعمال ہوتی ہے، لیکن ڈرلنگ کے حالات مختلف ہیں۔ چونکہ لچکدار طباعت شدہ بورڈ بہت پتلا ہے، اس لیے ڈرلنگ کے لیے متعدد ٹکڑوں کو اوورلیپ کیا جا سکتا ہے۔ اگر ڈرلنگ کے حالات اچھے ہیں، تو ڈرلنگ کے لیے 10 ~ 15 ٹکڑوں کو اوورلیپ کیا جا سکتا ہے۔

  • پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل میں سبسٹریٹ سائز کی تبدیلی

    عرض البلد اور عرض البلد کے درمیان فرق سبسٹریٹ کے سائز میں تبدیلی کا سبب بنتا ہے۔ مونڈنے کے دوران فائبر کی سمت پر توجہ دینے میں ناکامی کی وجہ سے، قینچ کا تناؤ سبسٹریٹ میں رہتا ہے۔

انکوائری بھیجیں۔