مصنوعات

EM-891K HDI PCB EM-891k مواد سے بنا ہے جس میں HONTEC کے EMC برانڈ کا سب سے کم نقصان ہے۔ اس مواد میں تیز رفتاری، کم نقصان اور بہتر کارکردگی کے فوائد ہیں۔

XCVU190-2FLGB2104E ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

سگنل ٹرانسمیشن اس وقت ہوتا ہے جب سگنل کی حالت بدل جاتی ہے ، جیسے عروج یا زوال کا وقت۔ سگنل ڈرائیونگ کے اختتام سے وصول ہونے والے اختتام تک ایک مقررہ وقت گزرتا ہے۔ اگر ٹرانسمیشن کا وقت عروج یا زوال کے وقت کے 1/2 سے کم ہے تو ، سگنل کی حالت بدلنے سے قبل موصول ہونے والے اختتام سے عکاس سگنل ڈرائیونگ کے اختتام تک پہنچ جائے گا۔ اس کے برعکس ، سگنل کی حالت بدلنے کے بعد عکاس سگنل ڈرائیو کے اختتام تک پہنچے گا۔ اگر عکاس سگنل مضبوط ہے تو ، سپر وپوز لہر فارم منطق کی حالت کو تبدیل کرسکتا ہے۔ مندرجہ ذیل میں 12 لائر ٹیکونک ہائی فریکوینسی بورڈ سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو 12 پرت ٹیکونک ہائی فریکوینسی بورڈ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔

تانبے کا پیسٹ بھرا ہوا ہول پی سی بی: بائی AE3030 تانبے کا گودا چھپی ہوئی سبسٹریٹ ڈی یو پلیٹ کی اعلی کثافت اسمبلی اور تاروں کے بچھانے کے لئے استعمال کیا جانے والا ایک نان کوندکٹو DAO تانبے کا پیسٹ ہے۔ فری ، "فلیٹ" اور اسی طرح ، تانبے کا پیسٹ ویا پر اعلی وشوسنییتا پیڈ ، ویا اور تھرمل ویا پر اسٹیک کے ڈیزائن کے لئے موزوں ہے۔ تانبے کا پیسٹ وسیع پیمانے پر ایرو اسپیس سیٹلائٹ ، سرور ، کیبلنگ مشین ، ایل ای ڈی بیک لائٹ وغیرہ سے استعمال ہوتا ہے۔

XCVU3P-2FLGA2104I ایک FPGA (فیلڈ پروگرام ایبل گیٹ سرنی) پروگرام قابل منطق ڈیوائس ہے جو XILINX کے ذریعہ تیار کیا گیا ہے ، جس کا تعلق ورسول سیریز 1 سے ہے۔ یہاں XCVU3P-2FLGA2104I کا ایک مختصر تعارف ہے۔

XC2VP70-6FFG1517C ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔