مصنوعات

XC6SLX25T-2CSG324I ایک کم لاگت والا فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGA) ہے جسے Intel Corporation، ایک معروف سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اس ڈیوائس میں 120,000 منطقی عناصر اور 414 صارف ان پٹ/آؤٹ پٹ پن شامل ہیں، جو اسے کم طاقت اور کم لاگت والی ایپلی کیشنز کی وسیع رینج کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ یہ 1.14V سے 1.26V تک کے واحد پاور سپلائی وولٹیج پر کام کرتا ہے اور مختلف I/O معیارات جیسے LVCMOS، LVDS، اور PCIe کو سپورٹ کرتا ہے۔ ڈیوائس کی زیادہ سے زیادہ آپریٹنگ فریکوئنسی 415 میگاہرٹز تک ہے۔ یہ ڈیوائس ایک چھوٹے سے فائن پچ بال گرڈ اری (FGBA) پیکیج میں 484 پنوں کے ساتھ آتی ہے، جو مختلف قسم کی ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پن کاؤنٹ کنیکٹیویٹی فراہم کرتی ہے۔

XCVU7P-2FLVB2104I ایک FPGA چپ ہے جسے Xilinx نے تیار کیا ہے، جو Xilinx کی XCVU7P سیریز سے تعلق رکھتا ہے۔ اس چپ میں تیز رفتار کنیکٹیویٹی کی صلاحیتیں ہیں اور یہ 150G انٹرلیک اور 100G ایتھرنیٹ میک کور کو سپورٹ کرتی ہے، جس سے تیز رفتار ڈیٹا ٹرانسمیشن اور پروسیسنگ ممکن ہوتی ہے۔

سسٹم ڈیزائن کی پیچیدگی اور انضمام کی بڑے پیمانے پر بہتری کے ساتھ ، الیکٹرانک سسٹم ڈیزائنرز 100MHZ سے اوپر سرکٹ ڈیزائن میں مصروف ہیں۔ بس کی آپریٹنگ فریکوئنسی 50MHZ تک پہنچ چکی ہے یا اس سے تجاوز کرچکی ہے ، اور کچھ تو 100MHZ سے بھی تجاوز کرگئے ہیں۔ مندرجہ ذیل میں 32 لیئر میگ 6 ہائی اسپیڈ بیک بیک پلین سے متعلق ہے ، میں امید کرتا ہوں کہ آپ 32 لیئر میگ 6 ہائی اسپیڈ بیک بیک پلین کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔

XC7A35T-2FGG484I ایک قسم کا ایف پی جی اے (فیلڈ پروگرام قابل گیٹ سرنی) ہے جو زیلینکس کے ذریعہ تیار کیا گیا ہے۔ اس مخصوص ایف پی جی اے میں 33،280 منطق کے خلیات ہیں ، جو 667 میگاہرٹز تک کی رفتار سے چلتے ہیں ، اور اس میں 1 ٹرانسیور ، 1 ایم بی بلاک رام ، اور 90 ڈی ایس پی سلائسس شامل ہیں۔

XC7S66-1CPGA196Q متعدد ایپلی کیشنز میں استعمال کے ل suitable موزوں ہے ، جس میں صنعتی کنٹرول ، ٹیلی مواصلات ، اور آٹوموٹو سسٹم شامل ہیں۔ یہ آلہ استعمال کرنے میں آسان انٹرفیس ، اعلی کارکردگی اور تھرمل کارکردگی کے لئے جانا جاتا ہے ، جس سے یہ بجلی کے انتظام کی ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لئے ایک مثالی انتخاب ہے۔

مائکرو اسٹریپ پی سی بی سے مراد اعلی تعدد پی سی بی ہے۔ اعلی برقی مقناطیسی تعدد والے خصوصی سرکٹ بورڈ کے ل generally ، عام طور پر ، اعلی تعدد بورڈ کو 1GHz سے اوپر تعدد کے طور پر بیان کیا جاسکتا ہے۔ اعلی فریکوئینسی بورڈ میں کور پلیٹ شامل ہے جس میں کھوکھلی نالی اور تانبے کے پوش پلیٹ کی اوپری سطح اور بنیادی بورڈ کی نچلی سطح پر جڑی ہوئی بہاؤ گلو کے ذریعے جڑی ہوئی ہے۔ اوپری افتتاحی کے کنارے اور کھوکھلی نالی کی نچلی افتتاحی پسلیاں مہیا کی جاتی ہیں۔