مندرجہ ذیل پانچ پہلوؤں سے آپ کو تعارف کرایا گیا ہے: 1۔ سرکٹ بورڈ 2 کا مختصر تعارف۔ سرکٹ بورڈ بیس materil3 کا تعارف۔ سرکٹ بورڈ 4 کی بنیادی اسٹیک ڈھانچہ۔ سرکٹ بورڈ کی تیاری کا عمل
الیکٹرانک اجزاء کو لے جانے اور اجزاء کو سرکٹ میں جوڑنے کے لئے ماسٹر سرکٹ فراہم کرنے کے لئے ایک پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) استعمال ہوتا ہے۔ ساختی نقطہ نظر سے ، پی سی بی کو واحد پینل ، ڈبل پینل اور ملٹی لیئر بورڈ میں تقسیم کیا گیا ہے۔ لیکن زیادہ تر لوگ فرق نہیں بتاسکتے ہیں ، تو یہ تینوں اختلافات کیا ہیں؟
ہارڈ ویئر پلیٹ فارم اور زیادہ سے زیادہ پیچیدہ الیکٹرانک سسٹم کی تیزی سے اعلی انضمام کا سامنا کرنا پڑتا ہے ، پی سی بی کی ترتیب میں ایک ماڈیولر سوچ ہونی چاہئے ، جس میں ہارڈ ویئر اسکیمیٹکس اور پی سی بی کی وائرنگ کے ڈیزائن میں ماڈیولریٹی کا استعمال ضروری ہے۔ ، ساخت ڈیزائن کا طریقہ. ایک ہارڈ ویئر انجینئر کی حیثیت سے ، سسٹم کے مجموعی فن تعمیر کو سمجھنے کی بنیاد پر ، سب سے پہلے ، ہمیں جان بوجھ کر پی سی بی کی اصل صورتحال کے ساتھ مل کر اسکیمیٹک آریھ اور پی سی بی کی وائرنگ ڈیزائن میں ماڈیولر ڈیزائن آئیڈیاز کو ضم کرنا چاہئے ، بنیادی خیال کی منصوبہ بندی کرنا پی سی بی کی ترتیب کی
ساختی ڈرائنگ کے مطابق بورڈ اور فریم کا سائز طے کریں ، بڑھتے ہوئے سوراخوں ، کنیکٹروں اور دیگر آلات کا اہتمام کریں جن کو ساختی عناصر کے مطابق پوزیشن میں رکھنے کی ضرورت ہے ، اور ان آلات کو غیر منقول صفات دیں۔ عمل ڈیزائن ڈیزائن کی ضروریات کے مطابق سائز طول.
امریکی حکومت کے احتساب آفس (جی اے او) نے "5G وائرلیس ٹکنالوجی" (اس کے بعد "رپورٹ") کے عنوان سے ایک ٹیکنالوجی تشخیص اور تجزیہ کی رپورٹ جاری کی ، جس میں 5 جی کی بنیادی صورتحال کا خاکہ پیش کیا گیا ہے ، ان مواقع کا خلاصہ پیش کیا گیا ہے جو 5 جی لاسکتے ہیں ، اور آخر میں امریکہ کا تجزیہ کرتا ہے۔ . 5 جی کی تعیناتی میں چیلنجز۔
