ہنٹیک ایچ ڈی آئی پی سی بی کی ایک معروف تیاری میں سے ایک ہے ، جو 28 ممالک میں ہائی ٹیک صنعتوں کے لئے ہائی مکس ، کم حجم اور کوئیک ٹورن پروٹوٹائپ پی سی بی میں مہارت رکھتا ہے۔
ہمارے ایچ ڈی آئی پی سی بی نے UL ، SGS اور ISO9001 سند پاس کی ہے ، ہم ISO14001 اور TS16949 کے ساتھ ساتھ اطلاق میں ہیں۔
واقع ہےشینزینگوانگ ڈونگ کے ، HONTEC نے موثر شپنگ خدمات فراہم کرنے کے لئے UPS ، DHL اور عالمی معیار کے فارورڈرز کے ساتھ شراکت کی ہے۔ ہم سے HDI پی سی بی خریدنے میں خوش آمدید۔ صارفین کی ہر درخواست کا 24 گھنٹوں کے اندر جواب دیا جا رہا ہے۔
8 پرت 3 اسٹٹ ایچ ڈی آئی ، پہلے 3-6 پرت دبائیں ، پھر 2 اور 7 پرتیں شامل کریں ، اور آخر میں 1 سے 8 پرتیں شامل کریں ، کل میں تین بار۔ ذیل میں 8 پرتیں ہیں 3 اسٹیپ ایچ ڈی آئی ، میں امید کرتا ہوں کہ آپ 8 کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں 3Step HDI کی پرتیں۔
2Step HDI ٹکڑے ٹکڑے دو بار. مثال کے طور پر اندھے / دفن ویوس کے ساتھ ایک آٹھ پرت سرکٹ بورڈ لیں۔ سب سے پہلے ، پرتدار پرتیں 2-7 ، پہلے اندھیرے / تدفین شدہ ویاس بنائیں ، اور پھر اچھی طرح سے بنایا ہوا تعصب بنانے کے لئے پرت 1 اور 8 پرتیں ۔مندرجہ ذیل میں 6 پرتیں ہیں 2 اسٹٹ ایچ ڈی آئی ، میں امید کرتا ہوں کہ آپ کو 6 تہوں کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔ .
ایچ ڈی آئی بورڈ عام طور پر لامینیشن طریقہ استعمال کرتے ہوئے تیار کیے جاتے ہیں۔ جتنا زیادہ لامیںشن ہوں گے ، بورڈ کی فنی سطح بھی اتنی ہی زیادہ ہوگی۔ عام ایچ ڈی آئی بورڈ بنیادی طور پر ایک بار پرتدار ہوتے ہیں۔ اعلی سطحی HDI دو یا زیادہ پرتوں والی ٹکنالوجیوں کو اپناتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، پی سی بی کی جدید ٹیکنالوجیز جیسے اسٹیکڈ ہولز ، الیکٹروپلیٹڈ ہولس ، اور لیزر ڈائرکٹ ڈرلنگ استعمال کی جاتی ہیں۔ مندرجہ ذیل EM-890K HDI پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ EM-890K HDI PCB کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
بلوٹوتھ ماڈیول ایک پی سی بی اے بورڈ ہے جو مختصر فاصلے پر وائرلیس مواصلات کے لئے مربوط بلوٹوت فنکشن رکھتا ہے۔ اسے فنکشن کے ذریعہ بلوٹوتھ ڈیٹا ماڈیول اور بلوٹوت وائس ماڈیول میں تقسیم کیا گیا ہے۔ بلوٹوتھ ماڈیول ایچ ڈی آئی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ بلوٹوتھ ماڈیول ایچ ڈی آئی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
ایچ ڈی آئی اعلی کثافت انٹرکنیکٹر کا مخفف ہے۔ یہ طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کی تیاری کے لئے ایک قسم کی ٹکنالوجی ہے۔ یہ ایک سرکٹ بورڈ ہے جس میں نسبتا high اعلی لائن تقسیم کثافت ہے جو مائکرو بلائنڈ کا استعمال کرتے ہوئے ٹکنالوجی کے ذریعہ دفن کیا جاتا ہے۔ ذیل میں آئی پیڈ ایچ ڈی آئی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ آئی پیڈ ایچ ڈی آئی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
چھوٹی پچ ایل ای ڈی ڈسپلے سے مراد انڈور ایل ای ڈی ڈسپلے ہے جس میں ایل ڈاٹ پچ ہے جس میں P2.5 اور اس سے نیچے ہے جس میں بنیادی طور پر P2.5 ، P2.083 ، P1.923 ، P1.8 ، P1.667 ، P1.5 ، پی 1 25. یلئڈی ڈسپلے کی مصنوعات جیسے P1.0. ایل ای ڈی ڈسپلے مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کی بہتری کے ساتھ ، روایتی ایل ای ڈی ڈسپلے کی ریزولیوشن میں بہت بہتری آئی ہے۔ اس سے متعلق چھوٹے پچ ایل ای ڈی ڈسپلے بورڈ سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ چھوٹی پچ ایل ای ڈی ڈسپلے بورڈ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
