آدھا سوراخ پی سی بی ایک کمپیکٹ پروڈکٹ ہے جو چھوٹی صلاحیت کے استعمال کرنے والوں کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ ماڈیولر متوازی ڈیزائن کو اپناتا ہے ، جس میں ماڈیول کی گنجائش 1000VA (1U کی اونچائی) ، قدرتی ٹھنڈک ، اور براہ راست 19 "ریک میں ڈال دی جاسکتی ہے ، جس میں زیادہ سے زیادہ 6 ماڈیول متوازی ہوتے ہیں۔ پروڈکٹ مکمل ڈیجیٹل سگنل پروسیسنگ (ڈی ایس پی) ٹیکنالوجی اور متعدد پیٹنٹ ٹیکنالوجیز کو اپناتا ہے۔ اس میں بوجھ کی موافقت اور صلاحیت کی صلاحیت نہیں ہے۔
ایچ ڈی آئی پی سی بی "اعلی کثافت انٹرکنیکٹر" کا مخفف ہے ، جو ایک طرح کا طباعت شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) کی تیاری ہے۔ یہ ایک قسم کا سرکٹ بورڈ ہے جس میں مائیکرو بلائنڈ ڈورڈ ہول ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے اعلی لائن تقسیم کثافت ہے۔
R-5575 PCB-بڑے مینوفیکچررز کے نقطہ نظر سے ، گھریلو بڑے مینوفیکچررز کی موجودہ صلاحیت عالمی سطح کی کل طلب کے 2 ٪ سے بھی کم ہے۔ اگرچہ کچھ مینوفیکچررز نے پیداوار کو بڑھانے میں سرمایہ کاری کی ہے ، لیکن گھریلو ایچ ڈی آئی کی صلاحیت میں اضافہ اب بھی تیزی سے ترقی کی طلب کو پورا نہیں کرسکتا ہے۔
ایچ ڈی آئی بورڈ (ہائی ڈینسٹی انٹر کنیکٹر)، یعنی ہائی ڈینسٹی انٹر کنکشن بورڈ، ایک نسبتاً زیادہ لائن ڈسٹری بیوشن ڈینسٹی والا سرکٹ بورڈ ہے جس میں مائیکرو بلائنڈ کا استعمال کیا جاتا ہے اور ٹیکنالوجی کے ذریعے دفن کیا جاتا ہے۔ مندرجہ ذیل ایچ ڈی آئی پی سی بی کی تقریباً 20 پرتیں ہیں، مجھے امید ہے کہ آپ کو TU-943SR PCB کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
5STEP HDI پی سی بی کو پہلے 3-6 پرتوں پر دبایا جاتا ہے ، پھر 2 اور 7 پرتیں شامل کی جاتی ہیں ، اور آخر کار 1 سے 8 پرتیں شامل کی جاتی ہیں ، کل تین بار۔ مندرجہ ذیل 8 پرتوں کی 3STEP HDI ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو 8 پرتوں کی 3STEP HDI کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
کوئی بھی پرت اندرونی سوراخ کے ذریعے، تہوں کے درمیان صوابدیدی باہمی ربط اعلی کثافت HDI بورڈز کی وائرنگ کنکشن کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔ تھرمل طور پر کنڈکٹیو سلیکون شیٹس کی ترتیب کے ذریعے، سرکٹ بورڈ میں اچھی گرمی کی کھپت اور جھٹکا مزاحمت ہے۔ مندرجہ ذیل 6 تہوں کے بارے میں ELIC HDI PCB ہے، مجھے امید ہے کہ آپ کو TU-885 PCB کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
