آپٹیکل اور الیکٹرانک ٹکنالوجی کے ہم آہنگی میں، روشنی پر مبنی اجزاء اور روایتی سرکٹری کے درمیان انٹرفیس خصوصی ڈیزائن کے تحفظات کا مطالبہ کرتا ہے۔ Optoelectronic PCB معاون الیکٹرانک سرکٹس کے ساتھ لیزرز، فوٹو ڈیٹیکٹرز، آپٹیکل ٹرانسسیورز، اور ڈسپلے عناصر کو مربوط کرنے کے لیے ضروری پلیٹ فارم فراہم کرتا ہے۔ HONTEC نے خود کو Optoelectronic PCB سلوشنز کے ایک بھروسہ مند کارخانہ دار کے طور پر قائم کیا ہے، جو 28 ممالک میں ہائی ٹیک صنعتوں کو ہائی مکس، کم والیوم، اور کوئیک ٹرن پروٹوٹائپ پروڈکشن میں خصوصی مہارت کے ساتھ خدمات فراہم کرتا ہے۔
Optoelectronic PCB روایتی سرکٹ بورڈز سے اپنے مواد کے انتخاب، سطح کی تکمیل کی ضروریات، اور فیبریکیشن درستگی میں نمایاں طور پر مختلف ہے۔ فائبر آپٹک کمیونیکیشن سسٹمز اور LiDAR سینسرز سے لے کر میڈیکل امیجنگ کے آلات اور ہائی برائٹنس ایل ای ڈی صفوں تک کی ایپلی کیشنز ان منفرد صلاحیتوں کا مطالبہ کرتی ہیں جو Optoelectronic PCB ٹیکنالوجی فراہم کرتی ہے۔ ان بورڈز میں تیز رفتار الیکٹرانک سگنلز اور عین مطابق آپٹیکل الائنمنٹ، اکثر ایک ہی کمپیکٹ اسمبلی کے اندر ہونا ضروری ہے۔
شینزین، گوانگ ڈونگ میں واقع، HONTEC اعلی درجے کی مینوفیکچرنگ صلاحیتوں کو سخت معیار کے معیار کے ساتھ جوڑتا ہے۔ ہر Optoelectronic PCB تیار کردہ UL، SGS، اور ISO9001 سرٹیفیکیشن کی یقین دہانی رکھتا ہے، جبکہ کمپنی فعال طور پر ISO14001 اور TS16949 معیارات کو نافذ کرتی ہے۔ لاجسٹک شراکت داریوں کے ساتھ جس میں UPS، DHL، اور عالمی معیار کے فریٹ فارورڈرز شامل ہیں، HONTEC موثر عالمی ترسیل کو یقینی بناتا ہے۔ ہر انکوائری کو 24 گھنٹے کے اندر جواب موصول ہوتا ہے، جو کہ عالمی انجینئرنگ ٹیموں کی قدر کرنے والے ردعمل کے عزم کی عکاسی کرتا ہے۔
Optoelectronic PCB کئی اہم پہلوؤں میں معیاری PCB تعمیرات سے مختلف ہے جو آپٹیکل اجزاء کے انضمام کی منفرد ضروریات کی عکاسی کرتے ہیں۔ مواد کا انتخاب سب سے بنیادی فرق کی نمائندگی کرتا ہے۔ جبکہ معیاری PCBs عام طور پر FR-4 لیمینیٹ کا استعمال کرتے ہیں، Optoelectronic PCB ڈیزائن میں اکثر مخصوص آپٹیکل خصوصیات والے مواد کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے کہ LED ایپلی کیشنز کے لیے زیادہ عکاسی یا شفاف ویو گائیڈز کے لیے کم آپٹیکل جذب۔ سطح کی تکمیل کی ضروریات بھی نمایاں طور پر مختلف ہوتی ہیں۔ معیاری PCB سطح کی تکمیل سولڈریبلٹی اور وائر بانڈ کی مطابقت کو ترجیح دیتی ہے، لیکن Optoelectronic PCB فنشز کو اضافی طور پر LEDs سے روشنی نکالنے کے لیے یا عمودی گہا کی سطح سے خارج ہونے والے لیزرز کے فلپ چپ اٹیچمنٹ کے لیے سونے کی عین مطابق سطحوں کے لیے اعلیٰ عکاسی فراہم کرنا چاہیے۔ Optoelectronic PCB ایپلی کیشنز کے لیے جہتی استحکام کے تقاضے کافی حد تک سخت ہیں، کیونکہ آپٹیکل الائنمنٹ رواداری عام طور پر معیاری الیکٹرانک اسمبلیوں کے لیے قابل قبول ملی میٹر کے سوویں حصے کے بجائے مائکرون میں ناپتی ہے۔ آپٹیکل کپلنگ کی کارکردگی کو برقرار رکھنے کے لیے بورڈ کو تھرمل سائیکلنگ کے ذریعے ہمواری اور پوزیشن کی درستگی کو برقرار رکھنا چاہیے۔ Optoelectronic PCB ڈیزائنز میں تھرمل مینجمنٹ کے تحفظات کو بڑھایا جاتا ہے، کیونکہ آپٹو الیکٹرانک اجزاء اکثر مرتکز حرارت پیدا کرتے ہیں جسے طول موج کے استحکام اور آلے کی لمبی عمر کو برقرار رکھنے کے لیے موثر طریقے سے نکالنا ضروری ہے۔ HONTEC کلائنٹس کے ساتھ ایسے مواد، فنشز اور فیبریکیشن کے عمل کو منتخب کرنے کے لیے کام کرتا ہے جو ہر ایپلیکیشن کی مخصوص آپٹیکل اور الیکٹرانک ضروریات کے مطابق ہوں۔
Optoelectronic PCB فیبریکیشن میں آپٹیکل الائنمنٹ کے لیے درکار سخت رواداری کو برقرار رکھنا پی سی بی کے معیاری تقاضوں سے زیادہ درست مینوفیکچرنگ صلاحیتوں کا مطالبہ کرتا ہے۔ HONTEC لیزر ڈائریکٹ امیجنگ سسٹمز کو استعمال کرتا ہے جو پورے بورڈ کی سطح پر 0.015mm کے اندر اندراج کی درستگی حاصل کرتے ہیں، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ فیڈیوشل مارکس، بانڈ پیڈز، اور الائنمنٹ فیچرز اپنی ڈیزائن کردہ رشتہ دار پوزیشن کو برقرار رکھیں۔ Optoelectronic PCB کے ڈیزائن کے لیے آپٹیکل اجزاء کی جگہ کے لیے cavities یا recessed خصوصیات کو شامل کرنے کے لیے، HONTEC درست روٹنگ اور کنٹرولڈ ڈیپتھ مشیننگ کا استعمال کرتا ہے جو ±0.05mm کے اندر گہرائی کی رواداری حاصل کرتی ہے۔ ملٹی لیئر آپٹو الیکٹرانک پی سی بی کنسٹرکشنز کے لیے لیمینیشن کے عمل میں خصوصی پریس سائیکل لگائے جاتے ہیں جو آپٹیکل الائنمنٹ کے لیے بورڈ فلیٹنس کو برقرار رکھتے ہیں، جہاں ضرورت ہو وہاں لیمینیشن کے بعد لیولنگ کے عمل کو لاگو کیا جاتا ہے۔ پلیٹنگ کی موٹائی کی یکسانیت کو خاص توجہ دی جاتی ہے، کیونکہ آپٹیکل انٹرفیس کی سطحوں پر سونے یا تانبے کی موٹائی میں تغیرات روشنی کے جوڑے کی کارکردگی اور اجزاء کے اٹیچمنٹ کو متاثر کر سکتے ہیں۔ HONTEC کوآرڈینیٹ پیمائش کے نظام کا استعمال کرتے ہوئے جامع جہتی تصدیق کرتا ہے جو قائم شدہ اعداد و شمار کے مقابلے میں اہم خصوصیت کی پوزیشنوں کی توثیق کرتا ہے۔ تھرمل سائیکلنگ ٹیسٹنگ اس بات کی تصدیق کرتی ہے کہ Optoelectronic PCB آپریٹنگ درجہ حرارت کی حدود میں جہتی استحکام کو برقرار رکھتا ہے، اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ فیلڈ آپریشن کے دوران اسمبلی میں قائم کردہ صف بندی برقرار رہے۔ صحت سے متعلق مینوفیکچرنگ کے لیے یہ منظم انداز آپٹیکل الیکٹرانک پی سی بی پروڈکٹس کو قابل بناتا ہے جو آپٹیکل-الیکٹرانک انضمام کی درست ضروریات کو پورا کرتے ہیں۔
Optoelectronic PCB ٹیکنالوجی ایپلی کیشنز میں زیادہ سے زیادہ قیمت فراہم کرتی ہے جس میں آپٹیکل اور الیکٹرانک فنکشنز کے ہموار انضمام کی ضرورت ہوتی ہے۔ فائبر آپٹک کمیونیکیشن سسٹم ایک بنیادی ایپلیکیشن ایریا کی نمائندگی کرتا ہے، جہاں Optoelectronic PCB کی تعمیر آپٹیکل ٹرانسسیورز، ماڈیولٹرز، اور ریسیور اسمبلیوں کو کمپیکٹ فارم فیکٹرز کے اندر سپورٹ کرتی ہے۔ الیکٹرانک انٹرفیس کے لیے تیز رفتار سگنل کی سالمیت کو برقرار رکھتے ہوئے بورڈز کو فائبر اٹیچمنٹ کے لیے قطعی سیدھ فراہم کرنا چاہیے۔ آٹوموٹیو اور صنعتی ایپلی کیشنز کے لیے LiDAR سینسر لیزر ایمیٹرز، فوٹو ڈیٹیکٹرز، اور پروسیسنگ الیکٹرانکس کو متحد اسمبلیوں کے اندر مربوط کرنے کے لیے Optoelectronic PCB ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں جن کو کمپن اور درجہ حرارت کی انتہا کے تحت آپٹیکل الائنمنٹ کو برقرار رکھنا چاہیے۔ میڈیکل امیجنگ اور تشخیصی آلات، بشمول اینڈوسکوپس اور آپٹیکل کوہرنس ٹوموگرافی سسٹمز، آپٹو الیکٹرانک پی سی بی ڈیزائنز پر انحصار کرتے ہیں جو چھوٹے آپٹیکل پرزوں کو حساس الیکٹرونک سرکٹری کے ساتھ جوڑتے ہیں۔ HONTEC گاہکوں کو آپٹیکل الیکٹرانک انضمام کے لیے مخصوص ڈیزائن کے تحفظات پر مشورہ دیتا ہے، بشمول تھرمل مینجمنٹ کی حکمت عملی جو آپٹیکل اجزاء کی طول موج کے استحکام کو برقرار رکھتی ہے، حساس آپٹیکل ریسیورز اور شور والے پاور سرکٹس کے درمیان برقی تنہائی، اور مکینیکل ڈیزائن جو اسمبلی اور فیلڈ سروس کے دوران آپٹیکل انٹرفیس کی حفاظت کرتا ہے۔ انجینئرنگ ٹیم مختلف آپٹیکل طول موجوں کے لیے مواد کے انتخاب کے بارے میں رہنمائی بھی فراہم کرتی ہے، کیونکہ مواد جو ایک طول موج پر شفاف یا عکاس ہوتے ہیں دوسری طول موج پر مختلف طریقے سے برتاؤ کر سکتے ہیں۔ ڈیزائن کے دوران ان تحفظات پر توجہ دے کر، کلائنٹس آپٹیکل پرفارمنس، برقی فعالیت، اور طویل مدتی اعتبار کو بہتر بنانے والے Optoelectronic PCB حل حاصل کرتے ہیں۔
HONTEC مینوفیکچرنگ کی صلاحیتوں کو برقرار رکھتا ہے جو Optoelectronic PCB کی ضروریات کی پوری رینج پر محیط ہے۔ سطح ختم کرنے کے اختیارات میں مستقل سولڈر ایبلٹی کے لیے ENIG، وائر بانڈنگ مطابقت کے لیے ENEPIG، اور رابطہ انٹرفیس کے لیے منتخب ہارڈ گولڈ شامل ہیں۔ گہا بنانے کی صلاحیتیں آپٹیکل الائنمنٹ کے لیے recessed اجزاء کی جگہ کا تعین کرتی ہیں۔
بورڈ کی تعمیرات آپٹیکل کارکردگی کے لیے منتخب کردہ مواد کو شامل کرتی ہیں، بشمول LED عکاسی کے لیے سفید سولڈر ماسک، ڈسپلے ایپلی کیشنز میں کنٹراسٹ کے لیے سیاہ سولڈر ماسک، اور کنٹرول شدہ آپٹیکل خصوصیات کے ساتھ خصوصی لیمینیٹ۔ HONTEC آپٹیکل فنکشنلٹی کے ساتھ ساتھ ہائی اسپیڈ سگنل کی سالمیت کی ضرورت والے آپٹو الیکٹرانک ایپلی کیشنز کے لیے اعلی تعدد والے مواد کی حمایت کرتا ہے۔
انجینئرنگ ٹیموں کے لیے جو مینوفیکچرنگ پارٹنر کی تلاش میں ہیں جو پروڈکشن کے ذریعے پروٹوٹائپ سے قابل اعتماد Optoelectronic PCB سلوشنز فراہم کرنے کے قابل ہو، HONTEC تکنیکی مہارت، ریسپانسیو کمیونیکیشن، اور بین الاقوامی سرٹیفیکیشنز کی حمایت یافتہ معیاری نظام پیش کرتا ہے۔
800G آپٹیکل ماڈیول PCB - اس وقت عالمی آپٹیکل نیٹ ورک کی ترسیل کی شرح تیزی سے 100g سے 200g/400g کی طرف بڑھ رہی ہے۔ 2019 میں، ZTE، چائنا موبائل اور ہواوے نے بالترتیب Guangdong Unicom میں تصدیق کی کہ سنگل کیریئر 600g سنگل فائبر کی 48tbit/s ٹرانسمیشن صلاحیت حاصل کر سکتا ہے۔
200 جی آپٹیکل ماڈیول پی سی بی شیل ، پی سی بی اے (پی سی بی خالی بورڈ + ڈرائیور چپ) اور آپٹیکل ڈیوائسز (ڈبل فائبر: توسا ، روزا single سنگل فائبر: بوسا) پر مشتمل ہے۔ مختصر یہ کہ آپٹیکل ماڈیول کا فنکشن فوٹو الیکٹرک کنورژن ہے۔ ٹرانسمیٹر برقی سگنل کو آپٹیکل سگنل میں تبدیل کرتا ہے ، اور پھر وصول کنندہ آپٹیکل فائبر کے ذریعہ ٹرانسمیشن کے بعد آپٹیکل سگنل کو برقی سگنل میں تبدیل کرتا ہے۔
100 جی اوپٹ الیکٹرانک پی سی بی اعلی کمپیوٹنگ کی نئی نسل کے لئے ایک پیکیجنگ سبسٹریٹ ہے ، جو روشنی کو بجلی کے ساتھ مربوط کرتا ہے ، روشنی کے ساتھ سگنل منتقل کرتا ہے اور بجلی کے ساتھ چلتا ہے۔ اس نے روایتی چھپی ہوئی سرکٹ بورڈ میں لائٹ گائیڈ کی ایک پرت شامل کردی ہے ، جو اس وقت بہت پختہ ہے۔
400 گرام نیٹ ورک کی رفتار قریب تر ہوتی جارہی ہے۔ گھریلو انٹرنیٹ کمپنیاں علی بابا اور ٹینسنٹ کا منصوبہ ہے کہ 2019 میں 400 گرام نیٹ ورک کو اپ گریڈ کرنا شروع کیا جائے۔
40G آپٹیکل ماڈیول پی سی بی کا مرکزی کام فوٹو الیکٹرک اور الیکٹرو آپٹک تبدیلی کا ادراک کرنا ہے ، بشمول آپٹیکل پاور کنٹرول ، ماڈلن اور ٹرانسمیشن ، سگنل کا پتہ لگانے ، IV تبادلوں اور طولانی فیصلے کی تخلیق نو کو محدود کرنا۔ اس کے علاوہ ، جعل سازی سے متعلق معلومات کے استفسار ، TX غیر فعال اور دیگر افعال موجود ہیں۔ عام کام یہ ہیں: SFF ، SFF ، GBP + ، GBIC ، XFP ، 1x9 ، وغیرہ۔
آپٹیکل ماڈیول پی سی بی کا کام بھیجنے کے اختتام پر برقی سگنل کو آپٹیکل سگنل میں تبدیل کرنا ہے ، اور پھر آپٹیکل فائبر کے ذریعے منتقل کرنے کے بعد موصول ہونے والے اختتام پر آپٹیکل سگنل کو برقی سگنل میں تبدیل کرنا ہے۔
