XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I ایک FPGA (فیلڈ پروگرام ایبل گیٹ اری) چپ ہے جو Xilinx کے ذریعہ تیار کی گئی ہے، جو 28nm عمل کے ذریعے تیار کی گئی ہے۔ اس چپ میں 48000 لاجک یونٹس اور 76800 قابل پروگرام یونٹ ہیں، جو اعلیٰ کارکردگی والے ڈیجیٹل سگنل پروسیسنگ اور ڈیٹا پروسیسنگ کی صلاحیتیں فراہم کرتے ہیں۔ یہ مختلف ایپلی کیشنز کی سٹوریج کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے 832 kbit تقسیم شدہ ریم سے بھی لیس ہے۔ XC7S75-2FGGA676I کے کام کرنے والے درجہ حرارت کی حد -40 ° C سے + 100 ° C ہے، جو اسے مختلف سخت کام کرنے والے ماحول میں استعمال کے لیے موزوں بناتی ہے۔ اس کی پیکیجنگ شکل SMD/SMT 676 پن FPBGA ہے، جو سطحی ماؤنٹ سولڈرنگ کے لیے آسان ہے۔ اس چپ کو صنعتی کنٹرول، انٹرنیٹ آف تھنگز، 5 جی ٹیکنالوجی، کلاؤڈ کمپیوٹنگ، کنزیومر الیکٹرانکس، اور مصنوعی ذہانت جیسے شعبوں میں اس کی اعلی کارکردگی، بھروسے اور لچک کی وجہ سے بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے۔