1961 میں ، ریاستہائے متحدہ کے ہیزلٹنگ کارپوریشن نے ملٹی پلنار شائع کیا ، جو ملٹیلیئر بورڈز کی ترقی میں پہلا راہنما تھا۔ یہ طریقہ تقریبا almost وہی ہے جس کے ذریعہ سوراخ کے طریقہ کار کو استعمال کرکے ملٹیلیئر بورڈ تیار کرنے کا طریقہ ہے۔ جاپان نے 1963 میں اس میدان میں قدم رکھنے کے بعد ، کثیر پرت بورڈ سے متعلق مختلف خیالات اور تیاری کے طریق کار آہستہ آہستہ پوری دنیا میں پھیل گئے۔ مندرجہ ذیل 14 پرت ہائی ٹی جی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ 14 پرت ہائی ٹی جی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
اعلی تعدد مخلوط پریس طباعت شدہ سرکٹ بورڈ میں ایک ایلومینیم بیس پرت اور ایک موصل اور حرارتی طور پر ترسیل والی پرت شامل ہے۔ سرکٹ بورڈ بڑھتے ہوئے سوراخ کے ساتھ فراہم کیا جاتا ہے۔ ایلومینیم بیس پرت کے نچلے حصے کو سلکان ربڑ کی پرت کے ذریعے پابند اور کاربن کلڈیڈنگ سے منسلک کیا جاتا ہے۔ ایلومینیم بیس پرت ، غیر موصل اور حرارتی طور پر کوندکٹاواہ پرت ، اور سلیکن ربڑ کی پرت ایک ربڑ کی پرت کاربن کلیڈڈنگ کے بیرونی سرے سے چپکنے والی طور پر جڑی ہوئی ہے ، اور کرافٹ پیپر کاربن کلڈڈنگ کے نیچے سے جڑا ہوا ہے ، جو نمی کی نمی کو روک سکتا ہے۔ اس کو آلودہ کرنے سے ، اس کو ختم ہونے سے بچنے ، اخراجات کی بچت اور کارکردگی میں بہتری لانے سے۔ ذیل میں 10 جی راجرز 4350 بی ہائبرڈ پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ 10 جی راجرز 4350B ہائبرڈ پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
انفارمیشن ٹکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ ، تیز تعدد اور تیز رفتار انفارمیشن پروسیسنگ کا رجحان اور زیادہ واضح ہوتا جارہا ہے۔ کم اور اعلی تعدد پر استعمال ہونے والے پی سی بی کی مانگ میں اضافہ ہورہا ہے۔ پی سی بی مینوفیکچررز کے لئے ، مارکیٹ کی ضروریات کی بروقت اور درست گرفت اور ترقی کا رجحان انٹرپرائز کو ناقابل تسخیر بنا دے گا۔ اور تیار شدہ بورڈ میں اچھی جہتی استحکام ہے۔ مندرجہ ذیل Ro3003 مخلوط اعلی تعدد پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ Ro3003 مخلوط اعلی تعدد پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
اعلی تعدد مخلوط پریس میٹریل اسٹیپ بورڈ مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی ایک سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی ہے جو مواصلات اور ٹیلی مواصلات کی صنعتوں کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ ابھری ہے۔ یہ بنیادی طور پر تیز رفتار اعداد و شمار اور اعلی معلومات والے مواد کو توڑنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے جس میں روایتی طباعت شدہ سرکٹ بورڈ نہیں پہنچ سکتے ہیں۔ ٹرانسمیشن کی رکاوٹ مندرجہ ذیل AD250 مخلوط مائکروویو پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ AD250 مکسڈ مائکروویو پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
ڈیجیٹل ہارڈویئر ڈیزائنرز کے لئے سگنل سالمیت (ایس آئی) کے معاملات بڑھتی ہوئی پریشانی بن رہے ہیں۔ وائرلیس بیس اسٹیشنوں ، وائرلیس نیٹ ورک کنٹرولرز ، وائرڈ نیٹ ورک انفراسٹرکچر ، اور ملٹری ایویئنکس سسٹم میں ڈیٹا ریٹ بینڈوڈتھ میں اضافے کی وجہ سے ، سرکٹ بورڈز کا ڈیزائن تیزی سے پیچیدہ ہوگیا ہے۔ مندرجہ ذیل نیلکو ہائی فریکوئنسی سرکٹ بورڈ سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ نیلکو ہائی فریکوئنسی سرکٹ بورڈ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
چونکہ صارف کی ایپلی کیشنز کو زیادہ سے زیادہ بورڈ تہوں کی ضرورت ہوتی ہے ، لہذا تہوں کے مابین صف بندی بہت اہم ہوجاتی ہے۔ تہوں کے درمیان صف بندی کیلئے رواداری کی ہم آہنگی کی ضرورت ہے۔ جیسے جیسے بورڈ کے سائز میں تبدیلی آرہی ہے ، اس مجتمع تقاضا کی زیادہ ضرورت ہے۔ ترتیب کے درجہ حرارت اور نمی کے ماحول میں ترتیب کے تمام عمل تیار ہوتے ہیں۔ مندرجہ ذیل EM888 7MM موٹی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ EM888 7MM موٹی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
