P5040NXN72QC ایک مائیکرو چِپ ہے جسے NXP نے لانچ کیا، آپریٹنگ درجہ حرارت -40°C~105°C(TA)، رفتار 2.2GHz، سپلائر ڈیوائس پیکیج 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
HI-1573PCIF انٹیگریٹڈ سرکٹ، مختصراً IC؛ جیسا کہ نام سے ظاہر ہوتا ہے، عام طور پر استعمال ہونے والے الیکٹرانک اجزاء کی ایک خاص تعداد، جیسے ریزسٹر، کیپسیٹرز، ٹرانزسٹر وغیرہ، نیز ان اجزاء کے درمیان کی وائرنگ کو سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی کے ذریعے مخصوص افعال کے لیے مربوط کیا جاتا ہے۔
آئی سی کیریئر: عام طور پر، یہ چپ پر ایک بورڈ ہوتا ہے۔ بورڈ بہت چھوٹا ہے، عام طور پر، یہ 1/4 کیل کور کا سائز ہے، اور بورڈ بہت پتلا ہے 0.2-0. استعمال شدہ مواد FR-5، BT رال ہے، اور اس کا سرکٹ تقریباً 2mil/2mil ہے۔ اعلی صحت سے متعلق بورڈز کے لیے، یہ تائیوان میں تیار کیا جاتا تھا، لیکن اب یہ سرزمین پر ترقی کر رہا ہے۔
HONTEC کے پاس 30 میڈیکل PCBA پروڈکشن لائنز ہیں جیسے Panasonic اور Yamaha، Germany ersa سلیکٹیو ویو سولڈرنگ، سولڈر پیسٹ کا پتہ لگانے 3D SPI، AOI، ایکس رے، BGA مرمت کی میز اور دیگر سامان۔
کمیونیکیشن PCBA پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ + اسمبلی کا مخفف ہے، یعنی PCBA پی سی بی ایس ایم ٹی، پھر ڈِپ پلگ ان کا پورا عمل ہے۔
ELIC Rigid-Flex PCB کسی بھی پرت میں انٹر کنکشن ہول ٹیکنالوجی ہے۔ یہ ٹیکنالوجی جاپان میں Matsushita الیکٹرک اجزاء کا پیٹنٹ عمل ہے۔ یہ ڈوپونٹ کے "پولی ارامیڈ" پروڈکٹ تھرماؤنٹ کے مختصر فائبر کاغذ سے بنا ہے، جو اعلیٰ کام کرنے والی ایپوکسی رال اور فلم سے رنگدار ہے۔ پھر اسے لیزر ہول بنانے اور تانبے کے پیسٹ سے بنایا جاتا ہے، اور تانبے کی چادر اور تار کو دونوں طرف دبایا جاتا ہے تاکہ ایک کنڈکٹیو اور باہم جڑی ہوئی دو طرفہ پلیٹ بن سکے۔ چونکہ اس ٹیکنالوجی میں کوئی الیکٹروپلیٹڈ تانبے کی تہہ نہیں ہے، اس لیے کنڈکٹر صرف تانبے کے ورق سے بنا ہے، اور کنڈکٹر کی موٹائی وہی ہے، جو باریک تاروں کی تشکیل کے لیے سازگار ہے۔
