اعلی تعدد مخلوط پریس میٹریل اسٹیپ بورڈ مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی ایک سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی ہے جو مواصلات اور ٹیلی مواصلات کی صنعتوں کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ ابھری ہے۔ یہ بنیادی طور پر تیز رفتار اعداد و شمار اور اعلی معلومات والے مواد کو توڑنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے جس میں روایتی طباعت شدہ سرکٹ بورڈ نہیں پہنچ سکتے ہیں۔ ٹرانسمیشن کی رکاوٹ مندرجہ ذیل AD250 مخلوط مائکروویو پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ AD250 مکسڈ مائکروویو پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
جدید ذہین ٹیکنالوجی کی وسیع اطلاق ، نقل و حمل کے شعبوں میں کیمرے ، طبی علاج ، وغیرہ ... اس صورتحال کے پیش نظر ، اس مقالے میں وسیع زاویہ امیج کی مسخ اصلاح الگورتھم کو بہتر بنایا گیا ہے۔ مندرجہ ذیل DS-7402 پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو DS-7402 PCB کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
HDI بورڈ عام طور پر ٹکڑے ٹکڑے کرنے کے طریقہ کار کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیے جاتے ہیں۔ جتنا زیادہ ٹکڑے ٹکڑے ہوں گے ، بورڈ کی تکنیکی سطح اتنی ہی زیادہ ہے۔ عام HDI بورڈ بنیادی طور پر ایک بار پرتدار ہوتے ہیں۔ اعلی سطحی ایچ ڈی آئی نے دو یا زیادہ پرتوں والی ٹیکنالوجیز کو اپنایا۔ ایک ہی وقت میں ، جدید پی سی بی ٹیکنالوجیز جیسے اسٹیکڈ سوراخ ، الیکٹروپلیٹڈ سوراخ ، اور براہ راست لیزر ڈرلنگ استعمال کی جاتی ہے۔ مندرجہ ذیل 8 پرت روبوٹ ایچ ڈی آئی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو روبوٹ ایچ ڈی آئی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
سگنل سالمیت (ایس آئی) کے معاملات ڈیجیٹل ہارڈ ویئر ڈیزائنرز کے لئے بڑھتی ہوئی تشویش بن رہے ہیں۔ وائرلیس بیس اسٹیشنوں ، وائرلیس نیٹ ورک کنٹرولرز ، وائرڈ نیٹ ورک انفراسٹرکچر ، اور ملٹری ایویونکس سسٹم میں ڈیٹا ریٹ بینڈوتھ میں اضافہ کی وجہ سے ، سرکٹ بورڈ کا ڈیزائن تیزی سے پیچیدہ ہوگیا ہے۔ مندرجہ ذیل R-5515 پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو R-5515 پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
چونکہ صارف کی ایپلی کیشنز کو زیادہ سے زیادہ بورڈ تہوں کی ضرورت ہوتی ہے ، لہذا تہوں کے مابین صف بندی بہت اہم ہوجاتی ہے۔ تہوں کے درمیان صف بندی کیلئے رواداری کی ہم آہنگی کی ضرورت ہے۔ جیسے جیسے بورڈ کے سائز میں تبدیلی آرہی ہے ، اس مجتمع تقاضا کی زیادہ ضرورت ہے۔ ترتیب کے درجہ حرارت اور نمی کے ماحول میں ترتیب کے تمام عمل تیار ہوتے ہیں۔ مندرجہ ذیل EM888 7MM موٹی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ EM888 7MM موٹی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
تیز رفتار بیکپلیون نمائش کا سامان اسی ماحول میں ہے۔ پورے علاقے کی اگلی اور پیچھے کی تصاویر کی سیدھ کی رواداری کو 0.0125 ملی میٹر پر برقرار رکھنا چاہئے۔ سامنے اور پیچھے کی ترتیب سیدھ کو مکمل کرنے کے لئے سی سی ڈی کیمرے کی ضرورت ہے۔ اینچنگ کے بعد ، اندرونی پرت کو سوراخ کرنے کے لئے فور ہول ڈرلنگ سسٹم استعمال کیا جاتا تھا۔ چھت کور بورڈ سے گزرتی ہے ، پوزیشن کی درستگی 0.025 ملی میٹر پر برقرار ہے ، اور ریپیٹیبلٹی 0.0125 ملی میٹر ہے۔ مندرجہ ذیل ISOLA Tachyon 100G ہائی اسپیڈ بیکپلین سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ ISOLA Tachyon 100G ہائی اسپیڈ بیک اسپین کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
