TU-933 تیز رفتار پی سی بی - الیکٹرانک ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ ، زیادہ سے زیادہ بڑے پیمانے پر انٹیگریٹڈ سرکٹس (LSI) استعمال ہوتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، آئی سی ڈیزائن میں گہری سب میکرون ٹکنالوجی کا استعمال چپ کے انضمام پیمانے کو بڑا بناتا ہے۔
TU-768 پی سی بی سے مراد اعلی حرارت کی مزاحمت ہے۔ عام Tg پلیٹیں 130 ° C سے زیادہ ہیں ، اعلی Tg عام طور پر 170 ° C سے زیادہ ہے ، اور میڈیم Tg تقریباg 150 150 C سے زیادہ ہے عام طور پر ، Tgâ ¥ ¥ 170 ° C PCB طباعت ہوتا ہے بورڈ کو ہائی ٹی جی پرنٹ شدہ بورڈ کہا جاتا ہے۔
EM-370 HDI PCB-بڑے مینوفیکچررز کے نقطہ نظر سے ، گھریلو بڑے مینوفیکچررز کی موجودہ صلاحیت عالمی سطح کی طلب کا 2 ٪ سے بھی کم ہے۔ اگرچہ کچھ مینوفیکچررز نے پیداوار کو بڑھانے میں سرمایہ کاری کی ہے ، لیکن گھریلو ایچ ڈی آئی کی صلاحیت میں اضافہ اب بھی تیزی سے ترقی کی طلب کو پورا نہیں کرسکتا ہے۔
EM-526 تیز رفتار پی سی بی ، الیکٹرانک ٹکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ ، زیادہ سے زیادہ بڑے پیمانے پر انٹیگریٹڈ سرکٹس (LSI) استعمال ہوتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، آئی سی ڈیزائن میں گہری سب میکرون ٹکنالوجی کا استعمال چپ کے انضمام پیمانے کو بڑا بناتا ہے۔
اعلی فریکوینسی پی سی بی-روجرز ایک سرکٹ بورڈ سپلائر کا نام ہے ، ایک ایسا برانڈ ہے جو خصوصی بورڈ کی ایک رینج پیش کرتا ہے جو اکثر اعلی تعدد اور آر ایف سرکٹس میں استعمال ہوتا ہے۔
ملٹیلیئر صحت سے متعلق پی سی بی - ملٹیلیئر بورڈ کا مینوفیکچرنگ طریقہ عام طور پر پہلے اندرونی پرت کے نمونوں کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، اور پھر سنگل یا ڈبل رخا سبسٹریٹ پرنٹنگ اور اینچنگ کے طریقہ کار کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، جو مخصوص انٹرلیئر میں شامل ہوتا ہے ، اور پھر گرم کیا جاتا ہے۔ دباؤ اور بندھن جیسا کہ اس کے بعد کی سوراخ کرنے والی بات ، یہ ڈبل رخا بورڈ کے پلیٹنگ تھری سوراخ کے طریقہ کار کی طرح ہی ہے۔
