آر ایف ماڈیول RO4003C 20 ملی موٹائی پی سی بی بورڈ کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے ، لیکن RO4003C میں UL سرٹیفیکیشن نہیں ہے۔ کیا UL سرٹیفیکیشن کی ضرورت ہوتی ہے کچھ درخواستوں کو بھی اسی موٹائی سے RO4350B کی طرف سے تبدیل کیا جاسکتا ہے؟ مندرجہ ذیل 24G RO4003C RF پی سی بریلیٹ کے بارے میں ہے ، میں 24G RO4003C RF PCB کو بہتر طور پر سمجھنے میں آپ کی مدد کرنے کی امید کرتا ہوں
باہم مربوط اعداد و شمار اور آپٹیکل نیٹ ورکس کی تیز رفتار ترقی کے دور میں ، 100 جی آپٹیکل ماڈیولز پی سی بی ، 200 جی آپٹیکل ماڈیولز پی سی بی اور یہاں تک کہ 400 جی آپٹیکل ماڈیولز پی سی بی مستقل طور پر ابھر رہے ہیں۔ تاہم ، تیز رفتار کو تیز رفتار کے فوائد ہیں ، اور کم رفتار کو بھی کم رفتار کے فوائد ہیں. تیز رفتار آپٹیکل ماڈیولز کے دور میں ، 10G آپٹیکل ماڈیول پی سی بی مینوفیکچررز اور صارفین کے انوکھے فوائد اور نسبتا low کم لاگت والے کاموں کی حمایت کرتا ہے۔ جیسا کہ نام سے پتہ چلتا ہے ، آپٹیکل ماڈیول ہے جو ایک سیکنڈ میں 10G ڈیٹا منتقل کرتا ہے۔ .انکوائری کے مطابق: 10 جی آپٹیکل ماڈیول 300pin ، XENPAK ، X2 ، XFP ، SFP + ، اور دیگر پیکیجنگ کے طریقوں میں پیک کیے گئے ہیں۔
ایل ای ڈی ایلومینیم نائٹرائڈ سیرامک بیس بورڈ میں اعلی خصوصیات ہیں جیسے اعلی تھرمل چالکتا ، اعلی طاقت ، اعلی مزاحمتی ، چھوٹی کثافت ، کم ڑانکتا ہوا مستقل ، غیر زہریلا ، اور تھرمل توسیع گتانک سی کے ساتھ ملاپ۔ ایل ای ڈی ایلومینیم نائٹرائڈ سیرامک بیس بورڈ آہستہ آہستہ روایتی ہائی پاور ایل ای ڈی بیس میٹریل کی جگہ لے لے گا اور مستقبل کی ترقی کے ساتھ سیرامک سبسٹریٹ میٹریل بن جائے گا۔ ایل ای ڈی - ایلومینیم نائٹریڈ سیرامک کے ل heat سب سے موزوں گرمی کی کھپت سبسٹریٹ
پی سی بی پروفنگ میں ، تانبے کی ورق کی ایک پرت ایف آر -4 کی بیرونی پرت سے جڑی ہوئی ہے۔ جب تانبے کی موٹائی = 8 اوز ہوتی ہے تو ، اسے 8 او زیڈ ہیوی تانبے کی پی سی بی کے طور پر بیان کیا جاتا ہے۔ 8 او زیڈ ہیوی کاپر پی سی بی میں عمدہ توسیع کی کارکردگی ، اعلی درجہ حرارت ، کم درجہ حرارت ، اور سنکنرن مزاحمت ہے ، جو الیکٹرانک سازوسامان کی مصنوعات کو لمبی خدمت زندگی گزارنے کی اجازت دیتا ہے ، اور الیکٹرانک آلات کے سائز کو بھی آسان بنانے میں مدد دیتا ہے۔ خاص طور پر ، الیکٹرانک مصنوعات جن کو زیادہ وولٹیج اور کرنٹ چلانے کی ضرورت ہوتی ہے ان میں 8 او زیڈ ہیوی کاپر پی سی بی کی ضرورت ہوتی ہے۔
ٹیبلٹ پی سی کیپسیٹو اسکرین ایف پی سی: ہائی لائٹ ٹرانسمیٹینس ، ملٹی ٹچ ، سکریچ کرنا آسان نہیں ہے۔ تاہم ، قیمت زیادہ ہے ، اور چارج سینسنگ صرف انگلی کے ذریعہ چلائی جاسکتی ہے۔ تیل ، پانی کے بخارات اور دیگر مائعات ٹچ آپریشن کو متاثر کرسکتے ہیں۔ اسے صرف 90 ڈگری یا 180 ڈگری میں گھمایا جاسکتا ہے۔ HONTEC ایک نئی مینوفیکچرنگ طریقہ استعمال کرتا ہے جس کی تنصیب اور وشوسنییتا کو بہتر بنانے کے لئے کیپسیٹو سکرین ایف پی سی کا استعمال ، تنصیب کی وجہ سے خراب رابطے میں بہت حد تک بہتری ہے ، چراغ روشن نہیں ، بلیک اسکرین اور دیگر مظاہر ہیں۔
ڈوپونٹ میٹریل ایف پی سی کیبل بورڈ سائز میں چھوٹا اور وزن میں ہلکا ہے۔ کیبل بورڈ کا ڈوپونٹ میٹریل ایف پی سی کیبل بورڈ اصل ڈیزائن بڑے تار کنٹرول تار کو تبدیل کرنے کے لئے استعمال کیا گیا تھا۔ موجودہ جدید ترین الیکٹرانک ڈیوائس اسمبلی بورڈ میں ، ڈوپونٹ میٹریل ایف پی سی کیبل بورڈ عام طور پر مینیٹورائزیشن اور نقل و حرکت کی ضروریات کو پورا کرنے کا واحد واحد حل ہے۔
