پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل میں سبسٹریٹ سائز کی تبدیلی

وجہ:
(1) عرض البلد اور عرض البلد کے درمیان فرق سبسٹریٹ کے سائز میں تبدیلی کا سبب بنتا ہے۔ مونڈنے کے دوران فائبر کی سمت پر توجہ دینے میں ناکامی کی وجہ سے، قینچ کا تناؤ سبسٹریٹ میں رہتا ہے۔ ایک بار جاری ہونے کے بعد، یہ سبسٹریٹ کے سائز کے سکڑنے کو براہ راست متاثر کرے گا۔
(2) سبسٹریٹ کی سطح پر تانبے کے ورق کو کھینچا جاتا ہے، جو سبسٹریٹ کی تبدیلی کو محدود کرتا ہے اور تناؤ کے خاتمے پر جہتی تبدیلی پیدا کرتا ہے۔
(3) پلیٹ کو برش کرتے وقت، دباؤ بہت زیادہ ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں کمپریسیو اور ٹینسائل تناؤ اور سبسٹریٹ کی خرابی ہوتی ہے۔
(4) سبسٹریٹ میں رال مکمل طور پر ٹھیک نہیں ہوتی، جس کے نتیجے میں سائز میں تبدیلی آتی ہے۔
(5) خاص طور پر، ملٹی لیئر بورڈ کو لیمینیشن سے پہلے خراب حالات میں ذخیرہ کیا جاتا ہے، جو پتلی سبسٹریٹ یا نیم کیور شدہ شیٹ کو ہائیگروسکوپک بناتا ہے، جس کے نتیجے میں جہتی استحکام خراب ہوتا ہے۔
(6) جب ملٹی لیئر بورڈ کو دبایا جاتا ہے تو، زیادہ گلو بہاؤ شیشے کے کپڑے کی خرابی کا سبب بنتا ہے۔
حل کرنے والا:
(1) طول البلد اور عرض البلد کی سمت کے تبدیلی کے قانون کا تعین کریں اور منفی فلم کو سکڑنے کے مطابق معاوضہ دیں (یہ کام فوٹو ڈرائنگ سے پہلے کیا جائے گا)۔ ایک ہی وقت میں، اس پر سبسٹریٹ پر کارخانہ دار کی طرف سے فراہم کردہ فائبر سمت یا کریکٹر مارک کے مطابق عمل کیا جاتا ہے (عام طور پر، کریکٹر کی عمودی سمت سبسٹریٹ کی طولانی سمت ہوتی ہے)۔
(2) سرکٹ کو ڈیزائن کرتے وقت، پورے بورڈ کو یکساں طور پر تقسیم کرنے کی کوشش کریں۔ اگر یہ ناممکن ہے تو، منتقلی کے حصے کو خلا میں چھوڑ دیا جانا چاہیے (بنیادی طور پر سرکٹ کی پوزیشن کو متاثر کیے بغیر)۔ یہ شیشے کے کپڑے کے ڈھانچے میں وارپ اور ویفٹ سوت کی کثافت کے فرق کی وجہ سے ہے، جس کی وجہ سے پلیٹ کی وارپ اور ویفٹ طاقت میں فرق ہوتا ہے۔
عمل کے پیرامیٹرز کو بہترین حالت میں بنانے کے لیے آزمائشی برش کو اپنایا جائے گا، اور پھر سخت پلیٹ کو پینٹ کیا جائے گا۔ پتلی بیس مواد کے لیے، صفائی کے دوران کیمیائی صفائی کا عمل یا الیکٹرولائٹک عمل اپنایا جانا چاہیے۔
(4) مسئلہ کو حل کرنے کے لیے بیکنگ کا طریقہ اختیار کریں۔ خاص طور پر، رال کی صفائی کو یقینی بنانے اور سردی اور گرمی کے اثر کی وجہ سے سبسٹریٹ کے سائز کی خرابی کو کم کرنے کے لیے 120 ℃ پر 4 گھنٹے تک ڈرلنگ سے پہلے بیک کریں۔
(5) نمی کو دور کرنے کے لیے آکسائڈائزڈ اندرونی تہہ کے ساتھ سبسٹریٹ کو بیک کیا جانا چاہیے۔ علاج شدہ سبسٹریٹ کو ویکیوم خشک کرنے والے تندور میں ذخیرہ کیا جانا چاہئے تاکہ نمی دوبارہ جذب نہ ہو۔
(6) عمل کے دباؤ کی جانچ کرنا، عمل کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرنا، اور پھر دبانا ضروری ہے۔ ایک ہی وقت میں، سیمی کیورڈ شیٹ کی خصوصیات کے مطابق گلو کے بہاؤ کی مناسب مقدار کا انتخاب کیا جا سکتا ہے۔