پی سی بی ، جسے پرنٹڈ سرکٹ بورڈ ، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ بھی کہا جاتا ہے۔ ملٹی لیئر پرنٹ شدہ بورڈ سے مراد ایک پرنٹ شدہ بورڈ ہے جس میں دو سے زیادہ تہوں ہیں۔ یہ الیکٹرانک اجزاء کو جمع کرنے اور سولڈرنگ کے ل ins انسولیٹنگ سبسٹریٹس اور پیڈ کی کئی پرتوں پر تاروں سے منسلک ہونے پر مشتمل ہے۔ موصلیت کا کردار۔ مندرجہ ذیل کراس بلائنڈ بوریڈ ہول پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو کراس بلائنڈ بوریڈ ہول پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
مثال کے طور پر ، پیداوار کے عمل کی جانچ کے نقطہ نظر سے ، آئی سی ٹیسٹنگ کو عام طور پر چپ ٹیسٹنگ ، تیار شدہ مصنوعات کی جانچ ، اور معائنہ کی جانچ میں تقسیم کیا جاتا ہے۔ جب تک کہ دوسری صورت میں ضرورت نہ ہو ، چپ ٹیسٹنگ عام طور پر صرف ڈی سی ٹیسٹنگ کرتی ہے ، اور تیار شدہ مصنوعات کی جانچ میں یا تو AC ٹیسٹنگ یا DC ٹیسٹنگ ہوسکتی ہے۔ مزید معاملات میں ، دونوں ٹیسٹ دستیاب ہیں۔ مندرجہ ذیل پریس فٹ ہول پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو پریس فٹ ہول پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
اصل مینوفیکچرنگ کے عمل اور خود میں کم سے کم نقائص کی وجہ سے ، اس سے قطع نظر کہ مصنوع کتنا ہی کامل ہے ، اس سے خراب افراد پیدا ہوں گے ، لہذا انٹیگریٹڈ سرکٹ مینوفیکچرنگ میں جانچ ناگزیر منصوبوں میں سے ایک بن گئی ہے۔ مندرجہ ذیل 14 پرت آئی سی ٹیسٹ بورڈ سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو ٹیسٹ پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
مثال کے طور پر ، پیداوار کے عمل کی جانچ کے نقطہ نظر سے ، آئی سی ٹیسٹنگ عام طور پر چپ ٹیسٹنگ ، تیار شدہ مصنوعات کی جانچ ، اور معائنہ کی جانچ میں تقسیم ہوتا ہے۔ جب تک کہ دوسری صورت میں ضرورت نہ ہو ، چپ جانچ عام طور پر صرف ڈی سی ٹیسٹنگ کرتی ہے ، اور تیار شدہ مصنوعات کی جانچ میں اے سی ٹیسٹنگ یا ڈی سی ٹیسٹنگ ہوسکتی ہے۔ زیادہ سے زیادہ معاملات میں ، دونوں ٹیسٹ دستیاب ہیں۔ مندرجہ ذیل صنعتی کنٹرول آلات پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ صنعتی کنٹرول آلات پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
اعلی تھرمل چالکتا FR4 سرکٹ بورڈ عام طور پر تھرمل گتانک کو 1.2 سے زیادہ یا اس کے برابر ہونے کی رہنمائی کرتا ہے ، جبکہ ST115D کی تھرمل چالکتا 1.5 تک پہنچ جاتی ہے ، کارکردگی اچھی ہے ، اور قیمت اعتدال پسند ہے۔ مندرجہ ذیل ہائی تھرمل کوندکٹاویٹی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو ہائی تھرمل کوندکٹاویٹی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
1961 میں ، ریاستہائے متحدہ کے ہیزلٹنگ کارپوریشن نے ملٹی پلنار شائع کیا ، جو ملٹیلیئر بورڈز کی ترقی میں پہلا راہنما تھا۔ یہ طریقہ تقریبا almost وہی ہے جس کے ذریعہ سوراخ کے طریقہ کار کو استعمال کرکے ملٹیلیئر بورڈ تیار کرنے کا طریقہ ہے۔ جاپان نے 1963 میں اس میدان میں قدم رکھنے کے بعد ، کثیر پرت بورڈ سے متعلق مختلف خیالات اور تیاری کے طریق کار آہستہ آہستہ پوری دنیا میں پھیل گئے۔ مندرجہ ذیل 14 پرت ہائی ٹی جی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ 14 پرت ہائی ٹی جی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
