ہنٹیک معروف ملٹی لیئر بورڈ تیاری میں سے ایک ہے ، جو 28 ممالک میں ہائی ٹیک صنعتوں کے لئے ہائی مکس ، کم حجم اور کوئیک ٹورن پروٹوٹائپ پی سی بی میں مہارت رکھتا ہے۔
ہمارے ملٹیئر بورڈ نے UL ، SGS اور ISO9001 سرٹیفیکیشن پاس کیا ہے ، ہم ISO14001 اور TS16949 کے اطلاق میں بھی ہیں۔
واقع ہےشینزینگوانگ ڈونگ کے ، HONTEC نے موثر شپنگ خدمات فراہم کرنے کے لئے UPS ، DHL اور عالمی معیار کے فارورڈرز کے ساتھ شراکت کی ہے۔ ہم سے ملٹی لیئر بورڈ خریدنے میں خوش آمدید۔ صارفین کی ہر درخواست کا 24 گھنٹوں کے اندر جواب دیا جا رہا ہے۔
بڑے سائز کا پی سی بی سپر بڑے سائز پی سی بی آئل رگ مین بورڈ: بورڈ موٹائی 4.0 ملی میٹر ، 4 لیئر ، L1-L2 بلائنڈ ہول ، L3-L4 بلائنڈ ہول ، 4/4/4 / 4oz تانبے ، Tg170 ، سنگل پینل کا سائز 820 * 850 ملی میٹر۔ آئل رگ مین بورڈ: بورڈ موٹائی 4.0 ملی میٹر ، 4 لیئر ، L1-L2 بلائنڈ ہول ، L3-L4 بلائنڈ ہول ، 4/4/4 / 4oz تانبا ، Tg170 ، واحد پینل کا سائز 820 * 850 ملی میٹر۔
EM-890K2 PCB-ملٹی لیئر بورڈ کا مینوفیکچرنگ کا طریقہ عام طور پر پہلے اندرونی پرت کے پیٹرن کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، اور پھر سنگل یا ڈبل رخا سبسٹریٹ پرنٹنگ اور اینچنگ کے طریقہ کار کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، جو مخصوص انٹرلیئر میں شامل ہوتا ہے ، اور پھر گرم ، دباؤ اور بانڈڈ ہوتا ہے۔ جیسا کہ اس کے بعد کی سوراخ کرنے والی بات ہے ، یہ وہی ہے جو ڈبل رخا بورڈ کے ہولنگ کے ذریعے سوراخ کے طریقہ کار کی طرح ہے۔
EM-530K PCB دراصل ایک خاص عمل کے ذریعہ تانبے کے پہنے ٹکڑے ٹکڑے پر سونے کی ایک پرت کے ساتھ لیپت ہے ، کیونکہ سونے میں آکسیکرن کی مضبوط مزاحمت اور مضبوط چالکتا ہے۔
EM-888K PCB-ملٹی لیئر بورڈ کا مینوفیکچرنگ کا طریقہ عام طور پر پہلے اندرونی پرت کے پیٹرن کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، اور پھر سنگل یا ڈبل رخا سبسٹریٹ پرنٹنگ اور اینچنگ کے طریقہ کار کے ذریعہ بنایا جاتا ہے ، جو نامزد انٹرلیئر میں شامل ہوتا ہے ، اور پھر گرم ، دباؤ اور بانڈڈ ہوتا ہے۔ جیسا کہ اس کے بعد کی سوراخ کرنے والی بات ہے ، یہ وہی ہے جو ڈبل رخا پلیٹ کے ہولنگ کے ذریعے سوراخ کے طریقہ کار کی طرح ہے۔ اس کی ایجاد 1961 میں کی گئی تھی۔
الٹرا سمال سائز کنڈلی پی سی بی-ماڈیول بورڈ کے ساتھ مقابلہ کیا گیا ، کنڈلی بورڈ زیادہ پورٹیبل ، سائز میں چھوٹا اور وزن میں روشنی ہے۔ اس میں ایک کنڈلی ہے جسے آسان رسائی اور وسیع تعدد کی حد کے لئے کھولا جاسکتا ہے۔ سرکٹ کا نمونہ بنیادی طور پر سمیٹتا ہے ، اور روایتی تانبے کے تار موڑ کی بجائے اینچڈ سرکٹ والا سرکٹ بورڈ بنیادی طور پر دلکش اجزاء میں استعمال ہوتا ہے۔ اس کے فوائد کا ایک سلسلہ ہے جیسے اعلی پیمائش ، اعلی درستگی ، اچھی لکیریٹی ، اور سادہ ڈھانچہ۔ مندرجہ ذیل میں تقریبا 17 پرتیں الٹرا سمال سائز کنڈلی بورڈ ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو 17 پرتوں کے الٹرا چھوٹے سائز کے کنڈلی بورڈ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
بی جی اے ایک پی سی بی سرکٹ بورڈ میں ایک چھوٹا سا پیکیج ہے ، اور بی جی اے ایک پیکیجنگ طریقہ ہے جس میں ایک مربوط سرکٹ نامیاتی کیریئر بورڈ استعمال کرتا ہے۔ مندرجہ ذیل میں 8 پرتیں چھوٹی بی جی اے پی سی بی ہیں ، مجھے امید ہے کہ آپ 8 پرتوں کو بہتر سمجھنے میں مدد کریں گے چھوٹے بی جی اے پی سی بی .
