400 جی آپٹ الیکٹرانک پی سی بی آپٹیکل ماڈیولز کو 155m ، 622m ، 1.25G ، 2.5G ، 3.125G ، 4.25G ، 6G ، 10G ، 40G ، 25G ، 100G ، 400G ، وغیرہ میں تقسیم شدہ 400 فائبر (پیلے رنگ) ، ملٹی موڈ فائبر (نارنجی) میں تقسیم کیا گیا ہے۔ آپٹیکل ماڈیول پی سی بی۔
بیک پلین ہمیشہ پی سی بی کی تیاری کی صنعت میں ایک خصوصی مصنوعہ رہا ہے۔ بیکپلین روایتی پی سی بی بورڈز سے زیادہ گاڑھا اور بھاری ہے ، اور اسی کے مطابق اس کی حرارت کی گنجائش بھی بڑی ہے۔ مندرجہ ذیل ڈبل رخا پریسفٹ بیکڈریل بورڈ سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ ڈبل رخا پریسفٹ بیکڈریل بورڈ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
ایس ایف پی آپٹیکل ماڈیول کی مصنوعات جدید ترین آپٹیکل ماڈیول ہیں ، اور یہ سب سے زیادہ استعمال شدہ آپٹیکل ماڈیول مصنوعات بھی ہیں۔ ایس ایف پی آپٹیکل ماڈیول جی بی آئی سی کی گرم ، شہوت انگیز خصوصیات کو وراثت میں ملتا ہے اور ایس ایف ایف منیٹورائزیشن کے فوائد کو بھی کھینچتا ہے۔ مندرجہ ذیل میں تقریبا 1.25 جی آپٹیکل ماڈیول پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو ایس ٹی 1115 ڈی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
اس کی صنعت میں متعدد معروف ٹیکنالوجیز ہیں، بشمول: پہلی 0.13 مائکرون مینوفیکچرنگ کا عمل استعمال کرتی ہے، اس میں 1GHz رفتار DDRII میموری ہے، بالکل Direct X9 کو سپورٹ کرتی ہے، وغیرہ۔ مندرجہ ذیل ہائی سپیڈ گرافکس کارڈ PCB سے متعلق ہے، مجھے امید ہے کہ آپ کو TERRAGREEN 400GB PCB کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
S1170G PCB-آپٹیکل ماڈیول کا فنکشن فوٹو الیکٹرک تبادلوں ہے۔ منتقل کرنے کا اختتام برقی سگنل کو آپٹیکل سگنل میں تبدیل کرتا ہے۔ آپٹیکل فائبر کے ذریعے ٹرانسمیشن کے بعد ، وصول کنندہ آپٹیکل سگنل کو برقی سگنل میں تبدیل کرتا ہے۔ مندرجہ ذیل S1170G پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو S1170G پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
روایتی طور پر، قابل اعتماد وجوہات کی بناء پر، غیر فعال اجزاء کو بیک پلین پر استعمال کرنے کا رجحان رہا ہے۔ تاہم، ایکٹیو بورڈ کی مقررہ لاگت کو برقرار رکھنے کے لیے، زیادہ سے زیادہ فعال آلات جیسے کہ BGA کو بیک پلین پر ڈیزائن کیا گیا ہے۔ مندرجہ ذیل ریڈ ہائی سپیڈ بیک پلین کے بارے میں ہے۔ متعلقہ، مجھے امید ہے کہ آپ کو TERRAGREEN 400G2 PCB کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
