ہنٹیک ایچ ڈی آئی بورڈ کی معروف تیاری میں سے ایک ہے ، جو 28 ممالک میں ہائی ٹیک صنعتوں کے لئے ہائی مکس ، کم حجم اور کوئیک ٹورن پروٹوٹائپ پی سی بی میں مہارت رکھتی ہے۔
ہمارے ایچ ڈی آئی بورڈ نے UL ، SGS اور ISO9001 سند پاس کی ہے ، ہم ISO14001 اور TS16949 کے ساتھ ساتھ درخواست میں ہیں۔
واقع ہےشینزینگوانگ ڈونگ کے ، HONTEC نے موثر شپنگ خدمات فراہم کرنے کے لئے UPS ، DHL اور عالمی معیار کے فارورڈرز کے ساتھ شراکت کی ہے۔ ہم سے ایچ ڈی آئی بورڈ خریدنے میں خوش آمدید۔ صارفین کی ہر درخواست کا 24 گھنٹوں کے اندر جواب دیا جا رہا ہے۔
جب کسی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو حتمی مصنوعہ بنا دیا جاتا ہے تو ، انٹیگریٹڈ سرکٹس ، ٹرانجسٹر (ٹرائڈس ، ڈائیڈس) ، غیر فعال اجزاء (جیسے ریسسٹٹر ، کیپسیٹرس ، رابط) وغیرہ اور اس پر مختلف دیگر الیکٹرانک حصے لگائے جاتے ہیں۔ ذیل میں کسی بھی منسلک HDI سے متعلق 24 پرتیں ہیں ، مجھے امید ہے کہ آپ کسی بھی منسلک HDI کی 24 پرتوں کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
کسی بھی سوراخ کی جس کا قطر 150um سے بھی کم قطر ہے اسے انڈسٹری میں مائکروویا کہا جاتا ہے ، اور مائکروویا کی اس جیومیٹرک ٹکنالوجی کے ذریعہ تیار کردہ سرکٹ اسمبلی ، خلائی استعمال وغیرہ کے فوائد کو بہتر بنا سکتا ہے ، اسی وقت اس کا منیٹورائزیشن کا اثر بھی ہوتا ہے الیکٹرانک مصنوعات کی. اس کی ضرورت ہے۔ مندرجہ ذیل میٹ بلیک ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ سے متعلق ہے ، میں آپ کو میٹ بلیک ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ سے بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کی امید کرتا ہوں۔
ایچ ڈی آئی بورڈ عام طور پر لامینیشن طریقہ استعمال کرتے ہوئے تیار کیے جاتے ہیں۔ جتنا زیادہ لامیںشن ہوں گے ، بورڈ کی فنی سطح بھی اتنی ہی زیادہ ہوگی۔ عام ایچ ڈی آئی بورڈ بنیادی طور پر ایک بار پرتدار ہوتے ہیں۔ اعلی سطحی HDI دو یا زیادہ پرتوں والی ٹکنالوجیوں کو اپناتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، پی سی بی کی جدید ٹیکنالوجیز جیسے اسٹیکڈ ہولز ، الیکٹروپلیٹڈ ہولس ، اور براہ راست لیزر ڈرلنگ استعمال کی جاتی ہیں۔ مندرجہ ذیل میں 8 پرت روبوٹ ایچ ڈی آئی پی سی بی سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ 8 پرت روبوٹ ایچ ڈی آئی پی سی بی کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
روبوٹ 3 اسٹیپ ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ کی گرمی کی مزاحمت ایچ ڈی آئی کی وشوسنییتا میں ایک اہم شے ہے۔ روبوٹ 3 اسٹیپ ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ کی موٹائی پتلی اور پتلی ہوتی جارہی ہے ، اور اس کی حرارت کے خلاف مزاحمت کی ضروریات اونچی اور اونچی ہوتی جارہی ہیں۔ لیڈ فری عمل کی ترقی نے ایچ ڈی آئی بورڈز کی گرمی کے خلاف مزاحمت کی ضروریات میں بھی اضافہ کیا ہے۔ چونکہ ایچ ڈی آئی بورڈ پرت کے ڈھانچے کے معاملے میں عام ملٹیئر تھرو سوراخ پی سی بی بورڈ سے مختلف ہے ، لہذا ایچ ڈی آئی بورڈ کی گرمی کی مزاحمت وہی ہے جو عام ملٹیئر تھرو سوراخ پی سی بی بورڈ سے مختلف ہے۔
اگرچہ الیکٹرانک ڈیزائن پوری مشین کی کارکردگی کو مستقل طور پر بہتر کررہا ہے ، وہ اپنے سائز کو کم کرنے کی کوشش کر رہا ہے۔ موبائل فون سے لے کر اسمارٹ ہتھیاروں تک چھوٹے پورٹیبل مصنوعات میں ، "چھوٹا" مستقل حصول ہے۔ الیکٹرانک کارکردگی اور کارکردگی کے اعلی معیار کو پورا کرتے ہوئے اعلی کثافت انضمام (ایچ ڈی آئی) ٹیکنالوجی اختتامی مصنوعات کے ڈیزائن کو زیادہ کمپیکٹ بنا سکتی ہے۔ ذیل میں 28 لیئر 3 اسٹیپ ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ 28 لیئر 3 اسٹیپ ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
پی سی بی کے پاس ایک عمل ہے جس کو دفن کرنے سے متعلق مزاحمت کہا جاتا ہے ، جو پی سی بی بورڈ کی اندرونی پرت میں چپ ریزسٹرس اور چپ کیپسیٹرز ڈالنا ہے۔ یہ چپ ریزسٹرس اور کیپسیٹرز عام طور پر بہت چھوٹے ہوتے ہیں ، جیسے 0201 ، یا اس سے بھی چھوٹے 01005۔ اس طرح سے تیار کیا گیا پی سی بی بورڈ ایک عام پی سی بی بورڈ کی طرح ہی ہے ، لیکن اس میں بہت سارے ریسٹرز اور کیپسیٹر رکھے گئے ہیں۔ اوپری پرت کے ل the ، نیچے کی پرت جزو کی جگہ کا تعین کرنے کے ل for کافی جگہ بچاتا ہے۔ مندرجہ ذیل 24 لیئر سرور برائیڈ کپیسیٹنس بورڈ سے متعلق ہے ، مجھے امید ہے کہ آپ کو 24 لیئر سرور بوریڈ کپیسیٹنس بورڈ کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد ملے گی۔
