ELIC Rigid-Flex PCB کسی بھی پرت میں انٹر کنکشن ہول ٹیکنالوجی ہے۔ یہ ٹیکنالوجی جاپان میں Matsushita الیکٹرک اجزاء کا پیٹنٹ عمل ہے۔ یہ ڈوپونٹ کے "پولی ارامیڈ" پروڈکٹ تھرماؤنٹ کے مختصر فائبر کاغذ سے بنا ہے، جو اعلیٰ کام کرنے والی ایپوکسی رال اور فلم سے رنگدار ہے۔ پھر اسے لیزر ہول بنانے اور تانبے کے پیسٹ سے بنایا جاتا ہے، اور تانبے کی چادر اور تار کو دونوں طرف دبایا جاتا ہے تاکہ ایک کنڈکٹیو اور باہم جڑی ہوئی دو طرفہ پلیٹ بن سکے۔ چونکہ اس ٹیکنالوجی میں کوئی الیکٹروپلیٹڈ تانبے کی تہہ نہیں ہے، اس لیے کنڈکٹر صرف تانبے کے ورق سے بنا ہے، اور کنڈکٹر کی موٹائی وہی ہے، جو باریک تاروں کی تشکیل کے لیے سازگار ہے۔
کسی بھی پرت کے اندرونی ہول کے ذریعہ ، تہوں کے مابین صوابدیدی باہمی ربط اعلی کثافت HDI بورڈز کی وائرنگ کنکشن کی ضروریات کو پورا کرسکتا ہے۔ تھرمل کنڈکٹو سلیکون شیٹس کی ترتیب کے ذریعے ، سرکٹ بورڈ میں گرمی کی کھپت اور صدمے کی مزاحمت ہوتی ہے۔ مندرجہ ذیل کسی بھی باہم مربوط ایچ ڈی آئی کی 6 پرتیں ہیں ، مجھے امید ہے کہ آپ کسی بھی باہم مربوط HDI کی 6 تہوں کو بہتر طور پر سمجھنے میں مدد کریں گے۔
